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MOSFET Product lineup

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MOSFET

介绍

TOP_MOSFET_01

东芝提供采用各种电路配置和封装的低VDSS和中/高VDSS MOSFET产品组合,其特点是高速度、高性能、低损耗、低导通电阻、小封装等。

东芝拥有几十年的MOSFET开发和制造经验。其主要产品包括VDSS为500V~800V的中高压DTMOS IV系列,VDSS为12V~250V的低电压UMOS系列。

产品阵容

电压

封装

应用/目的

新产品新闻

系列 20V 60V 600/650V
封装 SOT-23F SOT-23F TO-220
TO-220SIS
TO-220TO-220SIS TO-220SIS
DPAK
TO-220SISDPAK
推荐项目 SSM3K344R TK3R2E06PL
TK5R3A06PL
TK290A60Y
TK380P65Y
特性
  • 行业领先的*1低导通电阻
  • SOT-23F小封装和高的允许功率耗散额定值(2.4 × 2.9 mm,PD=1.0W*2
  • 行业领先的低导通电阻*1:RDS(ON)=3.2mΩ(最大值)@VGS=10V(TK3R2E06PL)
  • 低输出电荷
  • 支持逻辑电平驱动(4.5V)
  • 与现有产品相比,EMI提高达5dBμV/m*1
目的
  • 移动设备
  • 消费设备
  • 工业设备
  • 高效DC-DC转换器
  • 高效AC-DC转换器
  • 电源
  • 电机驱动器
  • 工业和办公设备的电源
  • 笔记本电脑和移动设备的适配器/充电器
  • 电脑
  • 打印机
*1:与具有相同最大额定值的产品相比(根据截止于2016年12月的东芝调查)。
*2:器件安装于25.4 × 25.4 × 1.6mm FR-4玻璃环氧树脂板(Cu板:645mm2)。
*1截止于2017年6月,东芝的调查。 *1:使用东芝评估板测得240~270MHz(辐射发射)。基于东芝调查。

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文档

白皮书

Whitepaper
名称 概述 发布日期
支持功率电子的器件发展和产品安装、电路和应用的技术扩展 8/2017
通过MOSFET效率和整合优化电源设计 8/2017
双面冷却封装DSOP Advance:功率MOSFET的热传导创新 8/2017
介绍了DTMOSV系列的特点和相比于前一系列的改进方面 9/2017
介绍了新封装的特点和仿真操作分析 9/2017

无绳电动工具:提供高输出功率、扩展操作和较小的外形尺寸 9/2017

应用说明

Application note
名称 概述 发布日期
介绍了平面、沟槽和超级结功率MOSFET 11/2016
介绍了功率MOSFET的绝对最大额定值、热阻抗和安全工作区域 11/2016
介绍了规格书中所示的电气特性 11/2016
介绍选择功率MOSFET的方法、温度特性、导线和寄生振荡的影响、雪崩耐用性,缓冲电路等 11/2016
介绍了热等效电路、通道温度计算的例子和散热器附件的考虑。 2/2017
介绍了MOSFET开关应用的栅极驱动电路设计指南,并提供了栅极驱动电路的举例。 8/2017
介绍了并联MOSFET中的电流不平衡和寄生振荡机理 8/2017
介绍了MOSFET在开关应用中的振荡机理 8/2017

目录

Catalog
名称 概述 发布日期
介绍了不同封装的功率和小信号MOSFET产品阵容 9/2017
LDO稳压器、负载开关IC、MOSFET和其它小信号器件的选型指南 9/2016

视频


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支持

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