2SK2854

新規設計非推奨

高周波パワーMOSFET

データシート

2SK2854 データシート/日本語[2014年03月]PDF: 337KB

データシート

2SK2854 データシート/英語[2014年03月]PDF: 180KB

Sパラメータ

Sパラメータ[2003年01月]txt: 162KB

アプリケーションノート

MOSFET SPICE モデルグレード[2023年05月]PDF: 1939KB

アプリケーションノート

電気的特性: パワーMOSFET アプリケーションノート[2023年02月]PDF: 1444KB

アプリケーションノート

パワー半導体 面実装品 熱設計リーフレット2[2020年12月]PDF: 3535KB

アプリケーションノート

モーター制御(掃除機)[2020年09月]PDF: 2253KB

アプリケーションノート

48Vバス電圧対応ハーフブリッジ型DC-DCコンバーターの効率評価[2020年09月]PDF: 1567KB

アプリケーションノート

パワーMOSFETのアバランシェエネルギー計算[2020年03月]PDF: 752KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体熱設計リーフレット[2020年02月]PDF: 1747KB

アプリケーションノート

共振回路およびソフトスイッチング[2019年11月]PDF: 1372KB

アプリケーションノート

PFC回路: パワーMOSFET アプリケーションノート[2019年11月]PDF: 1348KB

アプリケーションノート

U-MOSⅨ-H 60V低VDSスパイク製品TPH1R306P1[2019年06月]PDF: 2118KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体熱設計の勘どころ3[2019年02月]PDF: 3459KB

アプリケーションノート

MOSFET ボディダイオードの逆回復動作と破壊[2018年09月]PDF: 682KB

アプリケーションノート

MOSFET 二次降伏(S/B)[2018年09月]PDF: 706KB

アプリケーションノート

降圧コンバータRCスナバ回路[2018年09月]PDF: 1974KB

アプリケーションノート

構造と特長: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 510KB

アプリケーションノート

最大定格: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1072KB

アプリケーションノート

MOSFETの選び方及び回路設計上の注意点: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1128KB

アプリケーションノート

熱設計と放熱器への取り付け: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 946KB

アプリケーションノート

寄生発振、振動: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1492KB

アプリケーションノート

MOSFET並列接続(寄生発振): パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1314KB

アプリケーションノート

MOSFET ゲート駆動回路: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1424KB

アプリケーションノート

MOSFET dv/dt影響について: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1467KB

アプリケーションノート

MOSFET アバランシェ耐量について : パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 787KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体 熱設計の勘どころ[2018年07月]PDF: 1423KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体の温度算出方法[2018年07月]PDF: 1150KB

アプリケーションノート

MOSFETの安全動作領域のディレーティング方法[2018年07月]PDF: 648KB

アプリケーションノート

MOSFET セルフターンオン現象について[2018年07月]PDF: 1550KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体 熱設計の勘どころ2[2018年07月]PDF: 1493KB

アプリケーションノート

高周波デバイス 使用上の注意点[2016年09月]PDF: 1783KB

カタログ

高周波半導体[2017年01月]PDF: 1366KB

カタログ

高周波用半導体デバイス ダイオード編[2005年02月]PDF: 2860KB

カタログ

高周波用半導体デバイス トランジスタ・FET・セルパック編[2005年02月]PDF: 3399KB

カタログ

高周波用半導体デバイス パワーデバイス編[2005年01月]PDF: 2693KB

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2SK2854 データシート/日本語[2014年03月]PDF: 337KB

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2SK2854 データシート/英語[2014年03月]PDF: 180KB

アプリケーションノート

MOSFET SPICE モデルグレード[2023年05月]PDF: 1939KB

アプリケーションノート

電気的特性: パワーMOSFET アプリケーションノート[2023年02月]PDF: 1444KB

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パワー半導体 面実装品 熱設計リーフレット2[2020年12月]PDF: 3535KB

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モーター制御(掃除機)[2020年09月]PDF: 2253KB

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48Vバス電圧対応ハーフブリッジ型DC-DCコンバーターの効率評価[2020年09月]PDF: 1567KB

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パワーMOSFETのアバランシェエネルギー計算[2020年03月]PDF: 752KB

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ディスクリート半導体熱設計リーフレット[2020年02月]PDF: 1747KB

アプリケーションノート

共振回路およびソフトスイッチング[2019年11月]PDF: 1372KB

アプリケーションノート

PFC回路: パワーMOSFET アプリケーションノート[2019年11月]PDF: 1348KB

アプリケーションノート

U-MOSⅨ-H 60V低VDSスパイク製品TPH1R306P1[2019年06月]PDF: 2118KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体熱設計の勘どころ3[2019年02月]PDF: 3459KB

アプリケーションノート

MOSFET ボディダイオードの逆回復動作と破壊[2018年09月]PDF: 682KB

アプリケーションノート

MOSFET 二次降伏(S/B)[2018年09月]PDF: 706KB

アプリケーションノート

降圧コンバータRCスナバ回路[2018年09月]PDF: 1974KB

アプリケーションノート

構造と特長: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 510KB

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最大定格: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1072KB

アプリケーションノート

MOSFETの選び方及び回路設計上の注意点: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1128KB

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熱設計と放熱器への取り付け: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 946KB

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寄生発振、振動: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1492KB

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MOSFET並列接続(寄生発振): パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1314KB

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MOSFET ゲート駆動回路: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1424KB

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MOSFET dv/dt影響について: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1467KB

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MOSFET アバランシェ耐量について : パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 787KB

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ディスクリート半導体 熱設計の勘どころ[2018年07月]PDF: 1423KB

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ディスクリート半導体の温度算出方法[2018年07月]PDF: 1150KB

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MOSFETの安全動作領域のディレーティング方法[2018年07月]PDF: 648KB

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MOSFET セルフターンオン現象について[2018年07月]PDF: 1550KB

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ディスクリート半導体 熱設計の勘どころ2[2018年07月]PDF: 1493KB

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高周波デバイス 使用上の注意点[2016年09月]PDF: 1783KB

Sパラメータ

Sパラメータ[2003年01月]txt: 162KB

カタログ

高周波半導体[2017年01月]PDF: 1366KB

カタログ

高周波用半導体デバイス ダイオード編[2005年02月]PDF: 2860KB

カタログ

高周波用半導体デバイス トランジスタ・FET・セルパック編[2005年02月]PDF: 3399KB

カタログ

高周波用半導体デバイス パワーデバイス編[2005年01月]PDF: 2693KB

製品概要

用途 携帯電話用 (800MHz)
極性 N-ch
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

パッケージ

東芝パッケージ名 PW-Mini
外観 PW-Mini
JEITA SC-62
ピン数 3
実装区分 表面実装
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 4.6×4.2×1.6
パッケージ寸法図 表示
参考パッド寸法図 表示

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

絶対最大定格

項目 記号 値 単位
ドレイン電流 ID 500 mA
許容損失 PD 0.5 W
ドレイン-ソース間電圧 VDSS 10 V

電気的特性

項目 記号 測定条件 値 単位
出力電力 (Min) POUT PIN=0.02W
Tc=25℃
VDD=6V
f=849MHz		 0.2 W

ドキュメント

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2003年01月

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