モールド樹脂を採用しパッケージ強度を高めた小型ロードスイッチIC: TCK207AN

製品情報 2019-03

これは、モールド樹脂を採用しパッケージ強度を高めた小型ロードスイッチIC: TCK207ANの製品写真です。

当社はパッケージ強度を高めた小型ロードスイッチIC「TCK207AN」を製品化しました。
新規開発したDFN4Aパッケージは、小型モールド樹脂パッケージです。既存のWCSP[注1]と比べて、パッケージ強度が高く基板実装時や実装後の製品に接触·衝撃が加わっても破損しにくくなっています。さらに、オン抵抗や消費電流が低いため機器の省電力化に貢献できます。
高い信頼性が要求されるSSDや過酷な環境下での使用が要求されるノートPCの電源周辺などに適しています。

[注1] WCSP: Wafer-Level Chip Scale Package

特⻑

  • 小型モールド樹脂DFN4Aパッケージ搭載によりパッケージ強度を高めました。
  • 低オン抵抗: RON=21.5 mΩ (typ.)
  • 低消費電流 (ON): IQ=22 µA (typ.)

用途

  • SSD、ノートPC、電子辞書などの電源系統

製品仕様

(特に指定のない限り、@Ta=25 °C)

品番 パッケージ 絶対最大定格 電気的特性 機能
名称 サイズ
typ.
(mm)
出力電流
IOUT (DC)
(A)
入力電圧
VIN
@Ta=
-40~85 °C
(V)
消費電流
(ON)
IQ
typ.
(µA)
オン抵抗
RON
typ.
(mΩ)
出力
ディスチャージ
回路
コントロール
ピン接続
DFN4A 1.2 × 1.2 2.0 0.75~3.6 22 21.5 プルダウン
(Active High)

ブロック図

これは、モールド樹脂を採用しパッケージ強度を高めた小型ロードスイッチIC: TCK207ANのブロック図です。

応用回路例

これは、モールド樹脂を採用しパッケージ強度を高めた小型ロードスイッチIC: TCK207ANの応用回路例です。

注: この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。

*本資料に掲載されている情報 (製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。