機器の小型化に貢献する低背・小型5pin SO6パッケージIPM駆動用フォトカプラ: TLP2304
製品情報 2018-09
当社は、インテリジェントパワーモジュール (IPM) 駆動用フォトカプラ「TLP2304」を製品化しました。
新製品 TLP2304は、標準データ伝送速度1 Mbpsのオープンコレクタ出力で、電源電圧4.5～30 Vや高温側動作温度定格125 °Cなど幅広く対応しており、IPM駆動用に適しています。
パッケージは、最大厚み2.3 mmの低背・小型5pin SO6パッケージを採用し、基板裏面への実装など、高さ制限のある箇所へ搭載が可能となり、機器の小型化に貢献します。
絶縁性能は、最小沿面距離5 mm、最小絶縁耐圧3.75 kVrmsを実現しており、UL1577やEN60747-5-5などの海外安全規格に認定されています。このため、高い絶縁性能が必要な応用にも適しています。
特⻑
- 最大厚み2.3 mmの薄型5pin SO6パッケージ採用 (強化絶縁対応)
- 高い動作温度定格: Topr (max)=125 °C
- コモンモード過渡耐性が高い: CMH、CML= ±20 kV/μs (min)
用途
- IPM信号絶縁
- ファクトリオートメーション制御機器
- 汎用インバータ
製品仕様
(特に指定のない限り、@Ta= -40～125 °C)
| 品番 | ||
|---|---|---|
| パッケージ | 名称 | 5pin SO6 |
| 高さ max (mm) | 2.3 | |
| 絶対最大定格 | 動作温度 Topr (°C) | -40～125 |
| 出力電流 IO (mA) @Ta=25 °C |
15 | |
| 電気的特性 | 供給電流 ICCH、ICCL max (mA) | 1.3 |
| スレッショルド入力電流(H/L) IFHL max (mA) | 5 | |
| スイッチング特性 | 伝搬遅延時間(H/L) tpHL max (μs) | 0.4 |
| 伝搬遅延時間(L/H) tpLH max (μs) @VO>2 V |
0.55 | |
| コモンモード過渡耐性 CMH、CML min (kV/μs) @Ta=25 °C |
±20 | |
| 絶縁特性 | 絶縁耐圧 BVS min (Vrms) @Ta=25 °C |
3750 |
端子配置図
応用回路例
注: この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。
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