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IC単体の許容損失は、放熱板や基板放熱をしていない状態の許容損失となります。放熱されていない状態においては、大電流を流すとIC自身が発熱するため、過熱検出機能(TSD)が動作し、ICはシャットダウンします。またこの状態が続くと、絶対最大定格温度を超えた状態となるのでICの破壊に繋がる可能性が高くなります。
したがって、各製品のアプリケーションノートをご参考に、ジャンクション温度150℃以内と、マージンを取った上での放熱設計をお願いします。また、周囲環境温度が上がるとデバイスとして消費可能な電力は制限されますのでご注意ください。