DIP4

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

DIP4package
リードフォーミングタイプ
(オプション)
DIP4 | DIP4(LF1) | DIP4(LF2) | DIP4(LF4) | DIP4(LF5)
東芝パッケージ名 11-5B2S
実装区分 リード挿入/表面実装
ピン数 4
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
4.58×7.62×3.65
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
包装形態 マガジン
包装数量 100 pcs/マガジン
マガジン寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
パッケージ/包装情報 に戻る
別ウインドウにて開きます