DIP8

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

DIP8package
リードフォーミングタイプ
(オプション)
DIP8 | DIP8(LF1) | DIP8(LF2) | DIP8(LF4) | DIP8(LF5)
東芝パッケージ名 11-10C4S
実装区分 リード挿入/表面実装
ピン数 8
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
9.66×7.62×3.65
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
包装形態 マガジン
包装数量 50 pcs/マガジン
マガジン寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
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