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制暖、通风和空调(HVAC)

Heating, Ventilation and Air-Conditioning (HVAC)

为了提高燃油效率,各种电机正在被无刷电机取代。伴随着这一趋势,对于电动机驱动和反向电池保护的应用,需要损耗较低的MOSFET。东芝公司提供的MOSFET使用导通阻抗比铝线低的铜(Cu)连接器,以减少传导损耗。

系统方框图

System Block Diagram

推荐产品

模块 类型 封装 器件型号 极性/工艺 特点
电机控制、反向电池保护 IPD PS8 TPD7104AF BiCD工艺 1通道高边N通道MOSFET栅极驱动
MOSFET DPAK+ TK100S04N1L Nch/VIII 40V/100A/2.3mΩ最大值
TK1R4S04PB Nch/IX 40V/120A/1.35mΩ最大值
TK55S10N1 Nch/VIII 100V/55A/6.5mΩ最大值
TJ60S04M3L Pch/VI -40V/-60A/6.3mΩ最大值
TJ80S04M3L -40V/-80A/5.2mΩ最大值
预驱动器 IPD WQFN-32 TPD7212F** BiCD工艺 3相全桥N通道MOSFET栅极驱动
MCD LQFP64 TB9080FG 因正弦波电流实现了电机安静运行,因自动前导角控制实现了高效率电机驱动,。
电源 调节器 SSOP20 TB9005FNG 单输出(需要外部晶体管),LDO(5V),看门狗定时器,Topr:-40~125℃
HTSSOP16 TB9021FNG 单输出(具有集成输出晶体管),LDO(5V,200mA),窗口看门狗定时器,Topr:-40~125℃
Bip-Tr 新PW-Mold TTA005 PNP -50V/-5A/hFE200最小值
TTB002 -60V/-6A/hFE100最小值

**:正在开发中

带风门的制暖、通风和空调(HVAC)

Heating, Ventilation and Air Conditioning (HVAC) with Dampers

东芝为暖通空调应用提供采用多个风门的电机驱动器。我们的产品线包括集成了低导通电阻驱动器,能够控制多个通道的IC,以及集成了驱动器,能通过LIN与系统电子进行通信以提供精密温度调节和其它功能的IC。

系统方框图

System Block Diagram

推荐产品

模块 类型 封装 器件型号 极性/工艺 特点
电机驱动器 电机驱动器 SSOP24 TB9101FNG BiCD工艺 2通道H桥、1.2Ω(±0.5A)、Topr:-40~125℃
TB9102FNG 6通道半桥、1.0Ω(±0.5A)、Topr:-40~125℃
TB9056FNG LIN兼容1通道H桥、2.2Ω(±0.3A)、Topr:-40~125℃

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