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部门介绍

组织机构和业务活动

存储器部门

存储器部门负责采用NAND闪存技术开发内核产品的工作。NAND闪存是由东芝领先于全球竞争对手开发的世界首个非易失性半导体存储器,现已成为全球标准。它已经成为智能手机和平板电脑等移动部件、USB存储器乃至SD卡和SSD存储器的的重要组件。该部门正在推进闪存技术的可持续和不间断进化,不断解决小型化和三维难题以满足市场需求,同时进一步提高产品容量、性能和可靠性。

存储产品部门

存储产品部门正在推进实现智能社区所不可缺少的高效存储和云计算大数据处理技术,该部门作为“整体存储创新”的来源,不断提供采用了最新技术的独特高质量产品,以满足客户多样化的存储需求。作为唯一一家提供HDD、SSD和NAND闪存技术的公司,我们的目标是成为集成存储行业的领导者。

分立半导体部门

分立半导体是指具有单一功能的半导体器件,比如二极管和晶体管。经过多年的技术积累,我们的分立半导体业务已推出了许多产品,并跻身于全球前三名。分立半导体部门运用其综合能力开发了广泛的关键器件,旨在提高功率器件、小信号器件和光耦这三大类产品的电力利用效率。这些产品对于家用电器乃至移动设备、IT、汽车、工业和能源相关的社会基础设施等各个领域都起着重要作用。

混合信号IC部门

混合信号IC是用于调解模拟和数字信号的集成电路。供能用电源IC和为各种外部设备(电机、LED等)提供动力能的驱动器几乎应用于所有电气产品中。为了实现高性能、高集成度、低功耗和低成本,模拟设计技术和工艺分化技术可谓是非常重要的核心技术。混合信号IC部门负责模拟产品(电机、电源、通信、车载系统等)并专注于三个领域,分别是作为主导的电机控制,通信(Bluetooth®/Wi-Fi),和包括图像识别产品在内的车载系统。

逻辑LSI部门

逻辑LSI部门专注于改进各种技术,包括传感器、数据传输和低功耗相关技术,以及提供多媒体和移动设备的建议解决方案。降低开发周期和成本是改进数字设备的重要问题,所以该部门通过设计和提供具有ApP Lite™应用处理器的战略产品,探索全新价值增值来源以及FFSA™(Fit Fast Structured Array/配合快速结构化数组)技术以满足市场需求,从而实现了低功耗、高性能的片上系统(SoC)产品。

半导体研发中心

半导体研发中心负责联结企业研发中心和半导体&存储产品公司技术部门的研究与开发工作。该中心参与各种研发活动,包括新设备基本技术、工艺技术和RF/模拟电路技术等领域的基础研究乃至最新非易失性存储器和其它存储系统、无线系统、SoC和软件的研发活动。此类研发活动的结果将被应用于半导体与存储产品公司的战略产品中,同时将促进公司业务的发展与增长。

系统与软件解决方案中心

系统与软件解决方案中心使用高度精密的半导体技术并从用户角度设计嵌入式系统解决方案。该中心致力于创造集成了各种技术的增值系统和服务,研发嵌入式系统的关键元素技术,用于改进软件与系统质量和开发效率的技术,以及实现高增值模块的各种技术。

Bluetooth®是Bluetooth SIG公司的注册商标,该商标已经授权给东芝公司进行使用。

Wi-Fi是Wi-Fi Alliance公司的注册商标。

ApP Lite和FFSA是东芝公司的商标。

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