东芝扩充60V肖特基势垒二极管产品阵容,最新推出采用紧凑型US2H封装且具有优秀的散热功能,易于散热设计的CUHS15F60、CUHS20F60、CUHS15S60、CUHS20S60

产品新闻2021年01月

东芝扩充60V肖特基势垒二极管产品阵容,最新推出采用紧凑型US2H封装且具有优秀的散热功能,易于散热设计的CUHS15F60、CUHS20F60、CUHS15S60、CUHS20S60


东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”)推出四款60V肖特基势垒二极管(SBD)新产品——CUHS15F60、CUHS20F60、CUHS15S60和CUHS20S60。适用于高电压整流的电源产品,同时也扩充了自身的产品线。
CUHS15F60和CUHS20F60具有低正向电压,侧重于正向电压和反向电流之间的平衡应用需要,而CUHS15S60和CUHS20S60则具有超低正向电压产品,侧重于更低正向电压应用的需要。CUHS15F60和CUHS15S60的平均整流电流为1.5A,而CUHS20F60和CUHS20S60的平均整流电流可达2A。到目前为止,普通US2H封装、60V产品的平均整流电流仅为1A,现在1.5A和2.0 A产品已为该产品线的新成员。
服务器和网络设备等工业设备正朝着更小体积、更低功耗方向发展。目前多使用12V或24V电源,但为降低能耗,正考虑使用更高的48V电源电压。该60V的新产品可用在48V电源上,有助于减小工业设备的尺寸并降低其功耗。

新产品CUHS20F60拥有0.41V[1]的低正向电压(典型值),比现型号CUHS10F60还要低约27%,而新产品CUHS20S60为超低正向电压产品,其正向电压(典型值)为0.35V[1]。这么低正向电压有助于电源效率的提高。
由于市场所需的电源性能随输出电压、输出电流和工作频率的不同而相应的不同,需要根据不同的使用条件来选择用于整流电流的SBD。而随着产品阵容的不断扩大,越来越多产品可供选择。
这些产品使用US2H封装(封装代码:SOD-323HE)体积小(2.5 mm×1.4 mm×0.6 mm(典型值)),并且具有低热阻[2]的特性,可满足市场对更小、更薄器件的需求。

注:
[1] @IF=1.0 A
[2] Rth(j-a)=105 °C/W @当产品安装在FR4电路板(25.4 mm×25.4 mm×1.6 mm,铜片: 645mm2

特性

  • 低正向电压:
     以CUHS20F60为例:
       VF=0.41V(典型值),IF=1.0A。
       VF=0.52V(典型值),IF=2.0A。
  • 低反向电流:
     以CUHS20F60为例:
      IR=70μA(最大值),VR=60V。
  • 小巧紧凑型贴片式封装:
      适宜高密度电路板装配的US2H封装
    (封装代码:SOD-323HE)

应用

  • 工业设备
    服务器和网络设备的电源电路(整流和防反向电流等)

产品规格

(@Ta=25 °C)

器件型号 类型 绝对最大值 电气特性 封装
反向电压
VR(V)


平均整流电流

IO(A)


正向电压
VF典型值(V)

反向电流
IR 最大值
,@VR=60V
(μA)

名称

(封装代码)

尺寸

典型值
(mm)

@IF=1.0A @IF=1.5A @IF=2.0A
CUHS15F60 低正向电压 60 1.5 0.55 0.66 - 50 US2H
(SOD-323HE)
2.5×1.4×0.6
CUHS20F60 60 2.0 0.41 - 0.52 70
CUHS15S60 超低正向电压 60 1.5 0.48 0.60 - 450
CUHS20S60 60 2.0 0.35 - 0.46 650

内部电路

UHS15F60,CUHS20F60,CUHS15S60,CUHS20S60内部电路

应用电路示例

CUHS15F60,CUHS20F60,CUHS15S60,CUHS20S60应用电路示例

本文所示应用电路仅供参考。需要进行全面评估,特别是在量产设计阶段。提供这些应用电路实例并不授予任何工业产权许可。

特性曲线

CUHS15F60,CUHS20F60,CUHS15S60,CUHS20S60特性曲线

与现有产品CUHS10F60相比,新产品CUHS20S60和CUHS20F60的VF所有降低,有助于提高导通状态下的效率。

注:
[3] 截至2020年10月,这些数值均由东芝测量。

本文件中所含信息,包括产品价格和规格、服务内容及联系方式,仅于公告当日有效,如有更改,恕不另行通知。

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