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东芝扩大面向汽车应用的嵌入式NAND闪存的产品阵容

2016年12月20日

支持AEC-Q100 Grade2要求

Embedded NAND Flash Memory Products for Automotive Applications

东京—东芝公司(TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出符合JEDEC e∙MMCTM Version 5.1[1]标准、支持AEC-Q100 Grade2[2]要求的嵌入式NAND闪存产品。该系列提供8GB、16GB、32GB和64GB存储密度。样品发货即日启动,批量生产计划于2017年第二季度(四月至六月)启动。

这些新产品在单一封装内将采用15nm工艺技术制造的NAND芯片和用于管理NAND应用基本控制功能的控制器相集成。作为东芝之前e∙MMC产品系列(提供车载娱乐信息系统应用所需的-40至+85摄氏度的工作温度)的补充,这些新产品支持仪表板等应用,这些应用通常需要支持高达+105摄氏度的工作温度的e∙MMC存储解决方案。

随着车载娱乐信息系统、ADAS[3]和自主驾驶系统的不断发展,汽车市场对NAND闪存产品的需求正持续增长。东芝将加强其高性能、高密度闪存产品的产品阵容,以满足这一需求并继续在该市场保持领先地位。

东芝还在开发支持AEC-Q100的汽车UFS[4]产品。

新产品阵容

产品型号 容量 温度范围 封装
THGBMHG6C1LBAB6 8GB -40oC至+ 105oC 11.5 x 13 x 0.8mm
THGBMHG7C2LBAB7 16GB -40oC至+ 105oC 11.5 x 13 x 1.0mm
THGBMHG8C4LBAB7 32GB -40oC至+ 105oC 11.5 x 13 x 1.0mm
THGBMHG9C8LBAB8 64GB -40oC至+ 105oC 11.5 x 13 x 1.2mm

主要特点

1.NAND闪存综合管理

符合JEDEC e∙MMC Version 5.1标准的接口可处理主要功能,包括写入块管理、错误校正和驱动程序软件。其简化了系统开发,使制造商能够将开发成本降至最低,并缩短新产品和升级产品的上市时间。此外,JEDEC e∙MMC Version 5.1中标准化的新功能[5],例如BKOPS control,Cache Barrier,Cache Flushing Report,Large RPMB Write和Command Queuing,也应用于这些新产品,以改善易用性。

2.更宽的温度范围

支持-40°C至+105°C的工作温度范围。

东芝还进行了额外的可靠性测试,以满足AEC-Q100 Grade2规范。

主要规格

接口 JEDEC e∙MMC V5.1标准
HS-MMC接口
容量 8GB,16GB,32GB,64GB
电源电压 2.7-3.6V(内存核心)
1.7V-1.95V,2.7V-3.6V(接口)
总线宽度 x1,x4,x8
温度范围 -40oC至+105oC
封装 153Ball FBGA
11.5mm×13.0mm

【1】e•MMCTM是一种产品类别,一类根据JEDEC e•MMCTM标准规范制造的嵌入式存储器产品,而且是JEDEC固态技术协会的商标。

【2】由汽车电子委员会(AEC)定义的电气元器件认证要求。

【3】先进驾驶辅助系统

【4】通用闪存(Universal Flash Storage):是一类根据JEDEC标准规范制造的嵌入式存储器产品。

【5】“BKOPS control控制”是主机允许设备在闲置期间进行后台操作的功能。“Cache Barrier”是一种可控制缓存数据何时写入内存芯片的功能。“Cache Flushing Report”功能用于告知主机设备的刷新政策是否为FIFO(先入先出)。“大型RPMB写入”功能可将能够Large RPMB Write RPMB区域的数据量扩大到8KB。

*这些产品基于产品内置的内存芯片进行标记,而不是终端用户数据存储的可用存储器容量。部分存储容量留作设备管理之用。请查阅数据表或咨询当地的东芝销售代表。(就本文的内存容量测定方式而言,1GB=1,073,741,824字节。)

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