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东芝电子元件及存储装置株式会社推出两款符合Bluetooth® Ver.5.0标准的新IC

2018年1月9日
东芝公司

高性能 长距离通信 低功耗

TC35680FSG, TC35681FSG

东京--东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布推出两款新IC——搭载内置闪存的“TC35680FSG”以及“TC35681FSG”,这两款产品是东芝符合低功耗蓝牙(Bluetooth®)标准[1]的IC产品阵容中的新产品。样品发货将于本月底启动。

这些新IC支持低功耗蓝牙(Bluetooth®)Ver.5.0标准新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部数据传输速率。125kbps时的接收器灵敏度为-105dBm,处于行业领先[2]水平,而发射块中的内置高效率功率放大器实现最高可达+8dBm的发射功率。所有这些特性均有助于以很低的电流消耗实现远距离通信。

这些新IC搭载Arm® Cortex®-M0处理器,集成有支持Bluetooth®基带处理的256KB掩模型只读存储器(ROM)和用于处理Bluetooth®应用程序和数据的144KB随机存取存储器(RAM)。

此外,它们还配置有18端口GPIO接口,这些GPIO可以为SPI、I2C和UART各设置2个通道,因此有助于连接有各种外围设备的系统实现结构化。可对这些GPIO进行设置,从而实现唤醒功能、4通道PWM、5通道模数转换器接口以及远距离通信外部放大器(选件)控制接口等。

“TC35680FSG”配置有用于存储用户程序和独立操作中的各种数据的128KB闪存,因此适用于各种不同应用,而且在独立操作中不需要外部非易失性存储器。因而有助于减少元器件数量,降低成本,缩小安装面积。

“TC35681FSG”未配置内置闪存,需与外部非易失性存储器或主机处理器配合使用。该产品支持-40°至 +125°C的宽工作温度范围,因此非常适合于存在高温的应用场合。

这些新产品扩大了公司的产品阵容,确保东芝电子元件及存储装置株式会社能够为低功耗Bluetooth®产品与物联网设备的集成提供支持,以满足近年来物联网设备对高吞吐量和远距离通信日益增长的需求。随着具备宽工作温度范围的系列产品的推出,我们的产品也可以应用于各种工业应用并为用户持续提高产品价值。该公司计划在近期推出面向汽车应用的产品系列。

主要特性

  • 低功耗:
      11.0mA(3.0V时的发射器工作电流,输出功率:+8dBm,1Mbps传输速率下)
      5.1mA(3.0V时的接收器工作电流,1Mbps传输速率下)
      深度休眠时,100nA以下(3.0V时)
  • 接收器灵敏度:-94.5dBm(1Mbps传输速率下),-105dBm(125kbps传输速率下)
  • 发射功率:+8dBm至-40dBm
  • 支持符合低功耗蓝牙(Bluetooth®)Ver.5.0标准的中心设备和外围设备
  • 内置GATT(通用属性配置文件)
  • 支持GATT定义的服务器和客户端功能
  • 低功耗蓝牙(Bluetooth®)Ver.5.0附加特性[3]
      LE 2M PHY
      LE Coded PHY(500kbps和125kbps)
      LE Advertising Extensions
      LE信道选择算法#2
  • 内置128KB闪存(仅限TC35680FSG)

应用场合

  • 信标标签、物联网设备和工业设备等需要远距离通信的应用。

主要规格

产品型号 TC35680FSG TC35681FSG
电源电压 1.9V至3.6V 1.8V至3.6V
发射操作时的电流消耗 11.0mA(3.0V;输出功率:+8dBm,1Mbps传输速率下)
接收操作时的电流消耗 5.1mA(3.0V,1Mbps传输速率下)
深度休眠时的电流消耗 100nA以下(3.0V)
工作温度范围 -40至+85℃ -40至+125℃
封装 QFN40 5mm × 5mm,0.4mm脚距
无线通信 低功耗蓝牙(Bluetooth®)Ver.5.0,包括中心和外设功能
CPU Arm® Cortex®-M0
发射器输出功率 +8dBm至-40dBm(+8、+7、+6、+4、0、-6、-20、-40dBm)
接收器灵敏度 -94.5dBm(1Mbps传输速率下),-105dBm(125kbps传输速率下)
配置文件 HCI(主机控制器接口)、GATT(通用属性配置文件),包括服务器和客户端功能
接口 UART(2通道)、I2C(2通道)、SPI(2通道)、GPIO(18端口)
闪存 128KB
其他功能 直流-直流转换器
稳压器
通用模数转换器(5通道)
用户程序功能
主机设备唤醒信号
PWM功能(4通道)

注:

[1]:由Bluetooth® Ver.5.0定义的低功耗通信技术。

[2]:截至2018年1月9日,在蓝牙IC行业。东芝电子元件及存储装置株式会社调查。

[3]:有关Ver.5.0标准新增特性的详细信息,请参见Bluetooth®内核规范。

* Bluetooth®文字商标和标志是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。

* Arm和Cortex是Arm Limited(或其子公司)在美国和/或其他地方的注册商标。

* 本文提及的所有其他公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。

有关东芝Bluetooth®无线技术IC的更多信息,敬请访问:

https://toshiba.semicon-storage.com/cn/product/wireless-communication/bluetooth.html

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