东芝开发出散热性能更强的低反向电流肖特基二极管

2018年07月10日

东芝电子元件及存储装置株式会社

CUHS10F60
CUHS10F60

与传统USC封装相比,新封装设计热阻降低50%  

东京-- 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出一款新型肖特基势垒二极管产品“CUHS10F60”。该器件主要面向电源电路整流和回流预防等应用。量产和出货即日启动。

新的CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105°C/W[1]低热阻,其封装代码为“SOD-323HE”。该封装的热阻较传统USC封装降低约50%,可实现更轻松的散热设计。

此外,与该产品系列的其他产品相比,其性能也实现了进一步提升。与CUS04[2]肖特基二极管相比,最大反向电流降低约60%,降至40µA[3]。因此,使用该产品有助于降低目标应用的功耗。此外,其反向电压已从40V提高至60V,使其与CUS10F40[4]相比拥有更大的应用范围。

应用场合

  • 电源电路(整流和回流预防等)

特点

  • 低正向电压:VF=0.56V(典型值)@IF=1.0 A
  • 低反向电流:IR=40μA(最大值)@VR=60 V
  • 小型表面贴装型封装:利用US2H(SOD-323HE)封装实现高密度安装。

主要规格

(@Ta=25℃)

产品型号 CUHS10F60
绝对最大额定值
反向电压 VR (V)
60
平均整流电流 IO (A)
1.0

电气特性

正向电压VF典型值(V) @IF=0.5 A 0.46
@IF=1 A 0.56
反向电流IR最大值 @VR=60 V(μA)  40
封装
名称
US2H
(SOD-323HE)
尺寸典型值(mm) 2.5x1.4
库存查询及购买
CUHS10F60 stock check
CUHS10F60图片
CUHS10F60图片

[1] 安装于FR4电路板(25.4mm × 25.4mm × 1.6mm,铜垫:645mm2

[2] 绝对最大额定值:VRRM=60V,IF(AV)=0.7A

[3] 测试条件:反向电压VR=60V

[4] 绝对最大额定值:VR=40V,IO=1.0A  

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