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东芝推出面向汽车应用的Bluetooth® 5 IC

2018年10月30日

东芝电子元件及存储装置株式会社

高度可扩展、高度集成的设备将完全符合AEC-Q100标准

TC35681IFTG

东京--东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)面向汽车应用推出一款新IC——“TC35681IFTG”,成功扩大其符合低功耗(LE)[1]Bluetooth®核心规范v5.0的IC产品阵容。该新器件适用于严苛的汽车环境,支持宽工作温度范围、高射频发射功率和高射频接收灵敏度(远程传输时,链路预算为 113dB @125kbps)。混合信号TC35681IFTG同时包含有模拟射频和基带数字部件,可在单芯片上提供一个全面的解决方案。

除主机控制器接口(HCI)配置文件和GATT配置文件功能等基本功能外,TC35681IFTG新增一系列由Bluetooth®核心规范v5.0[2]定义的新功能,如存储在内部掩模ROM中的2Mbps吞吐量、Long Range及Advertising Extension功能等。此外,该IC还集成有高增益功率放大器,实现+8dBm的远程通信。  

当与外部非易失性存储器结合使用时,该新IC成为一款完全成熟的应用处理器,可临时加载应用程序并存储于内部RAM (76KB)中。它同样还可以与外部主机处理器结合使用。

TC35681IFTG集成了18条通用IO (GPIO)以及SPI、I2C和双通道UART(波特率高达921.6Kbps)等多种通信选项,可成为复杂系统的组成部分。这些GPIO线可访问唤醒接口、四通道PWM接口和五通道模数转换器等一系列片上功能。片上直流-直流转换器或LDO电路将外部电源电压调节至芯片所需的电压值。

该低功耗IC符合AEC-Q100[3]标准,将主要适用于汽车应用。可焊锡侧翼封装简化了所需的自动化晶圆表面异常检测,可提供高水平的焊接质量,能够承受汽车应用中的振动。  

当前应用包括遥控免钥匙车锁、收集传感器数据的车载诊断系统、轮胎气压监测系统以及其他有助于提高车辆舒适度和安全度的应用。  

主要特点

  • 低功耗:
    6.0mA(发射器工作电流@3.0V,输出功率:0dBm,1Mbps模式)
    6.5mA(发射器工作电流@3.0V,输出功率:0dBm,2Mbps模式)
    11.0mA(发射器工作电流@3.0V,输出功率:8dBm,1Mbps模式)
    11.5mA(发射器工作电流@3.0V,输出功率:8dBm,2Mbps模式)
    5.1mA(接收器工作电流 @3.0V,1Mbps模式)
    5.5mA(接收器工作电流 @3.0V,2Mbps模式)
    深度休眠时的电流消耗为50nA(@3.0V)
  • 高接收器灵敏度:
    -95.6dBm(1Mbps模式)
    -93.2dBm(2Mbps模式)
    -101.2dBm(500kbps模式(S=2))
    -105.2dBm(125kbps模式(S=8))
  • 支持符合低功耗蓝牙(Bluetooth®LE)v5.0标准的中心设备和外围设备
  • 内置GATT(通用属性配置文件)
  • 支持GATT定义的服务器和客户端功能
  • Bluetooth® LE v5.0[2]标准定义的其他功能
    2Mbps
    Long Range(Coded PHY)
    Advertising Extension
  • 支持汽车可靠性
    符合AEC-Q100[3]
    宽工作温度范围
    可焊锡侧翼封装

应用场合

汽车和工业应用的低功耗Bluetooth®通信设备。

主要规格

产品型号 TC35681IFTG
工作电压范围
1.8V至3.6V
发射操作时的电流消耗 11.0mA(@3.0V,输出功率:8dBm,1Mbps模式)
接收操作时的电流消耗 5.1mA(@3.0V,1Mbps模式)
深度休眠时的电流消耗 50nA(@3.0V)
工作温度范围 -40°C至125°C
封装 QFN40 6mm x 6mm 0.5mm脚距,可焊锡侧翼
无线通信
低功耗Bluetooth®v5.0
CPU
Arm® Cortex®-M0
发射器输出功率 8dBm至-20dBm (8,7,6,4,0,-6,-20dB)
接收器灵敏度 -95.6dBm(1Mbps模式)
配置文件 HCI(主机控制器接口)、GATT(通用属性配置文件),包括服务器和客户端功能
接口 UART, I2C, SPI, GPIO, SWD
其他功能 符合AEC-Q100[3]
中心和外设功能
DC-DC转换器
低压降稳压器
通用模数转换器
用户程序功能
主机设备唤醒信号
PWM功能

注:

[1] 由Bluetooth® v4.0定义的低功耗通信技术。

[2] 请参考Bluetooth®核心规范v5.0了解新增功能的完整详情。

[3] 预计将于2019年春季前获得认证。

* Bluetooth®是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。

* Arm和Cortex是Arm Limited(或其子公司)在美国和/或其他地方的注册商标。

image of TC35681IFTG

如需了解有关该新产品的更多信息,请访问:

TC35681IFTG

有关Bluetooth®无线通信IC产品阵容的更多信息,敬请访问:

Bluetooth®无线通信IC

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