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Technical review

半导体器件在提高能源效率领域的发展趋势与未来展望 更多

Trends in and Future Outlook for Semiconductor Devices with Enhanced Energy Efficiency

需要在全球范围内解决的问题包括:能源消耗的增长和二氧化碳排放量的增加。
若要实现在节约能源的同时满足日益增长的电力需求,必须提高从发电到用电的各个阶段的能效。
*转载自Toshiba Review(第72卷,第5条,2017年11月)

LDO稳压器IC帮助实现移动设备的多功能性 更多

LDO Regulator ICs Enhancing Sophistication of Mobile Devices

随着近年来手机市场的不断扩大,2017财年全球手机产品年出货量将超过18亿部。由于智能手机具备传统功能手机无法实现的先进功能,所以现已成为日常生活中不可缺少的一部分。

为增强以智能手机为代表的移动设备的功能,东芝电子元件及存储装置株式会社正在推动分立半导体产品的开发,包括低压差(LDO)稳压集成电路(IC),其特点是具有卓越的电源纹波抑制特性和负载瞬态响应以及低功耗特性。

  *转载自Toshiba Review(第72卷,第5条,2017年11月)

用于HVDC系统的PPI开关器件 更多

PPI Switching Devices for HVDC Systems

东芝电子元件及存储装置株式会社已开发并发布了一系列名为压装式IEGT(PPI)的注入增强栅极晶体管(IEGT),以作为高压直流系统的开关器件。这些PPI具有以下特点:(1)通过引入一种全新的沟槽结构以降低能耗18%,(2)采用一种改进的短路故障模式(SCFM),允许在器件发生故障时实现50小时连续电流驱动,和(3)通过应用一种新的封装材料实现高的抗破裂性,其抗破裂性是传统封装的1.7倍。
  *转载自Toshiba Review(第72卷,第5条,2017年11月)

功率器件扩展应用领域的宽带隙半导体发展 更多

PPI Switching Devices for HVDC Systems

宽带隙半导体包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),鉴于它们具有能提供更高能量效率的卓越特性,目前正在吸引人们将其应用于下一代功率器件中。
  *转载自Toshiba Review(第72卷,第5条,2017年11月)

实现空间节省和低功耗的cSSD用电源管理IC 更多

Power Management IC for cSSDs Realizing Space Saving and Low Power Consumption

虽然客户级SSD(cSSD)的更高速接口和更大存储容量可能会导致未来功耗增加的趋势,但仍有必要按照国际标准提高cSSD的节能性能。 东芝电子元件及存储装置株式会社开发了适用于cSSD的TC7738WBG电源管理IC,它通过使用WCSP而降低了功耗和封装尺寸。
  *转载自Toshiba Review(第72卷,第5条,2017年11月)

具有电机控制和电源管理功能的PMMCD系列IC 更多

PMMCD Series Ics with Motor Control and Power Management Functions

在MCD IC中,除了基本的电机控制功能外,还需要有一个电源管理功能,以便向设备中的其它装置提供多个不同的电压,并管理它们的功耗。
  *转载自Toshiba Review(第72卷,第5条,2017年11月)

SIMO DC-DC转换器在IoT设备的宽负载范围内具有高效率 更多

SIMO DC-DC转换器在物联网设备的宽负载范围内具有高效率

用于物联网(IoT)设备的无线传感器节点大多处于待机模式,待机模式下其功耗小于1mW,并且仅在执行数据通信时间歇地进入活动模式,此时其功耗增加到几十mW。因此,用于物联网设备的单电感多输出(SIMO)DC-DC转换器,必须在宽负载范围内实现高转换效率。
*转载自Toshiba Review(第72卷,第5条,2017年11月)

Data Selection and De-noising Based on Reliability for Long-Range and High-Pixel Resolution LiDAR 更多

Data Selection and De-noising Based on Reliability for Long-Range and High-Pixel Resolution LiDAR

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation has developed a new logic technology that significantly improves on the reliability of automotive LiDAR by realizing long-range distance object measurement and high quality 3D images.

K. Tanabe, H. Kubota, A. Sai and N. Matsumoto, "Data selection and de-noising based on reliability for long-range and high-pixel resolution LiDAR," 2018 IEEE Symposium in Low-Power and High-Speed Chips (COOL CHIPS), Yokohama, 2018, pp. 1-3. doi: 10.1109/CoolChips.2018.8373079

A 20ch TDC/ADC hybrid SoC for 240×96-pixel 10%-reflection <0.125%-precision 200m-range imaging LiDAR with smart accumulation technique 更多

A 20ch TDC/ADC hybrid SoC for 240×96-pixel 10%-reflection <0.125%-precision 200m-range imaging LiDAR with smart accumulation technique

New circuit technology pushes the LiDAR’s measured distance to 200m, achieving the world’s longest distance, twice than that of other automotive LiDARs.


K. Yoshioka et al., "A 20ch TDC/ADC hybrid SoC for 240×96-pixel 10%-reflection <0.125%-precision 200m-range imaging LiDAR with smart accumulation technique," 2018 IEEE International Solid - State Circuits Conference - (ISSCC), San Francisco, CA, 2018, pp. 92-94.
doi: 10.1109/ISSCC.2018.8310199

* Co-Authored paper led by  Toshiba R&D Center

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