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桥接芯片(移动外围器件)

随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高,在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的数据变得在所难免,因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片,可支持高速数据传输协议,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据,也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合,比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。

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实例介绍

Oculus Rift Development Kit 2采用东芝桥接芯片

MPD

Oculus Rift Development Kit 2是用来开发3D游戏的Oculus Rift虚拟现实头戴设备的最新开发套件。Development Kit 2采用东芝TC358779XBG HDMI 至DSI的桥接芯片。东芝的芯片是市场上唯一能够将电脑和机顶盒中所用的HDMI直接转换成手机显示屏所用MIPI®-DSI接口的器件,并且不影响原有的图像质量。这相比于较早期的芯片集成度更高,赋予电路板更为小巧轻薄的设计,对于头戴式设备尤为关键。关于Oculus Rift开发套件的更多信息,请访问:https://www.oculus.com.

桥接芯片(移动外围器件):产品阵容

东芝的桥接芯片和缓存器IC支持各种串行数据传输协议,例如MIPI®,MDDI,LVDS,Display Port和HDMI,便于设计手机。
输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力,包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛,涉及手机、数码相机、打印机等。
另外,东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品,如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。

*MIPI是MIPI Alliance, Inc.的商标。

*HDMI是HDMI Licensing, LLC在美国和/或其他国家的商标及注册商标。

*VESA,VESA标志和DisplayPort图标是Video Electronics Standards Association的商标。

*SeeQVault是NSM Initiatives LLC 的注册商标。

*CANVIO是东芝的注册商标。

桥接芯片(移动外围设备):输入/输出接口组合

显示器桥接芯片

输出
显示接口 摄像头接口
DPI
(RGB)
DBI-B
(MPU)
DSI LVDS DisplayPort® 并行
8位/16位
CSI-2
(4 line)
输入 显示接口 eDPTM TC358860XBG
DPI
(RGB)
TC358778XBG
(DSI 4 lane,宽球间距)
TC358766XBG
(DSI 4 lane)
TC358768AXBG
(DSI 4 lane)
TC358763XBG
(DSI 3 lane)
TC358767AXBG
(DSI 4 lane)
DBI-B
(MPU-I/F)
DSI TC358762XBG
(DSI 2 lane)
TC358764XBG
(LVDS单链路)
TC358770AXBG
(DSI 4 lane x 2)
TC358766XBG
(DSI 4 lane)
TC358765XBG
(LVDS双链路)
TC358767AXBG
(DSI 4 lane)
TC358771XBG
(背光控制器,LVDS单链路)
TC358777XBG
(DSI 4 lane x 2,
宽球间距)
TC358772XBG
(背光控制器,LVDS双链路)
TC358774XBG
(低功耗,高速,LVDS单链路)
TC358775XBG
(低功耗,高速,LVDS单链路)

摄像头接口 Parallel
8 bit/
16 bit
TC358746AXBG
TC358748XBG
(宽球间距)
CSI-2
(4 line)
TC358746AXBG
TC358748XBG
(宽球间距)
多媒体
接口
HDMI® TC358779XBG
TC358743XBG
TC358870XBG
TC358749XBG
(带定标器,
IP转换,
SLIMBus,
多通道I2S)
TC358840BG

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