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显示器桥接芯片

东芝的显示器桥接芯片具有各种显示器接口,便于设计图像质量超高的多功能移动设备。

LVDS桥接芯片

器件
型号
TC358764XBG TC358765XBG TC358771XBG TC358772XBG TC358774XBG TC358775XBG
封装
图片
输入 MIPI® DSI 1.01
输出 LVDS
单链路连接
(5对/链路)
LVDS
双链路连接
(5对/链路)
LVDS
单链路连接
(5对/链路)
LVDS
双链路连接
(5对/链路)
LVDS
单链路连接
(5对/链路)
LVDS
双链路连接
(5对/链路)
链接
速度
DSI 最高
800Mbps/通道
最高
800Mbps/通道
最高
1Gbps/通道
最高
1Gbps/通道
最高
1Gbps/通道
最高
1Gbps/通道
LVDS 85MHz 85MHz 135MHz 135MHz 135MHz 135MHz
分辨率 WXGA
1366 × 768
@24位
UXGA
1600 × 1200
@24bit
WUXGA
1920 × 1200
@24位
UXGA
1600 × 1200
@24位
WUXGA
1920 × 1200
@24位
视频
格式
DSI RGB565,RGB666,
RGB666
(loosely packed)
RGB888
LVDS RGB565,RGB666,RGB888
I2C
(100K/400KHz)
从属/主机
封装
尺寸
BGA49
5 mm × 5 mm,
0.65mm间距
BGA64
6mm × 6mm,
0.65mm间距
BGA49
5mm × 5mm,
0.65mm间距
BGA64
6mm × 6mm,
0.65mm间距
BGA49
5mm × 5mm,
0.65mm间距
BGA64
6mm × 6mm,
0.65mm间距
状态 大批量生产

DisplayPort®桥接芯片

器件
型号
TC358766XBG TC358767AXBG TC358770AXBG TC358777XBG TC358860XBG
封装
图片
输入 (1)MIPI® DSI 1.01
(2)MIPI® DPI 2.0
(3)MIPI® DSI 1.01
(1)MIPI® DSI 1.01
(2)MIPI® DPI 2.0
MIPI® DSI 1.02 VESA嵌入式
显示端口
(eDPTM)版本1.4
输出 (1)VESA DisplayPort1.1a
(2)VESA DisplayPort 1.1a
(3)MIPI® DPI 2.0
VESA DisplayPort™ 1.1a VESA DisplayPort™ 1.1a MIPI® DSI 1.02
分辨率 WUXGA
1920 × 1200
@24bit
QSXGA
2560 × 2048
@24bit
QSXGA
2560 × 2048
@24bit
4K Ultra HD
4096 × 2048,3840 × 2160
@24bit
封装
尺寸
BGA120
6mm × 6mm,
0.5mm间距
BGA81
5mm × 5mm,
0.5mm间距
BGA100
5mm × 5mm,
0.4mm间距
BGA80
7mm × 7mm,
0.65mm间距
BGA65
5mm × 5mm,
0.5mm间距
状态 大批量生产

MIPI®DSI桥接芯片

器件型号 TC358762XBG TC358766XBG TC358767AXBG TC358763XBG TC358768AXBG TC358778XBG TC358860XBG
封装
图片
输入 MIPI® DSI 1.01 (1)MIPI® DSI 1.01
(2)MIPI® DPI 2.0
(3)MIPI® DSI 1.01
(1)MIPI® DSI 1.01
(2)MIPI® DPI 2.0
(1)MIPI® DPI 2.0
(2)MIPI® DBI-2 2.0
RGB VESA嵌入式
显示端口Port
(eDPTM)版本1.4
输出 (1)MIPI® DPI 2.0
(2)MIPI® DBI-2 2.0
(1)VESA DisplayPort™ 1.1a
(2)VESA DisplayPort™ 1.1a
(3)MIPI® DPI 2.0
VESA DisplayPort™ 1.1a MIPI® DSI 1.01 MIPI® DSI 1.02
最大
支持
分辨率
WXGA
1366 × 768
@24位
WUXGA
1920 × 1200
@24位
WUXGA
1920 × 1200
@24位
XGA
1024 × 768
@24位
WUXGA
1920 × 1200
@24bit
4K Ultra HD
4096 × 2048,3840 × 2160
@24位
封装
尺寸
BGA64
5mm × 5mm,
0.5mm间距
BGA120
6mm × 6mm,
0.5mm间距
BGA81
5mm × 5mm,
0.5mm间距
BGA72
4.5mm×4.5mm
0.4mm间距
BGA72
4.5mm × 4.5mm
0.4mm间距
BGA80
7mm × 7mm,
0.65mm间距
BGA65
5mm × 5mm,
0.5mm间距
状态 大批量生产

相关链接

接口桥接芯片(移动外围设备)

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