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串行接口NAND

串行接口NAND的特点

控制接口由LPC接口构成

支持串行外设接口(SPI)的模式0和模式3

包含ECC逻辑电路

不再需要使用主机处理器以执行ECC,可进行配置以提供必要的ECC校正信息用于内存管理。

采用24-nm工艺制作,这是SLC NAND最为先进的技术节点

最新的24-nm SLC NAND工艺

广泛的容量等级

提供生产1-、2-和4-Gb的容量等级

提供小型封装

6 x 8mm WSON、10.3 x 7.5mm SOP、6 x 8mm BGA(*)

*BGA封装正在计划中

Serial Interface NAND Block Diagram
*串行接口NAND中的ECC逻辑电路可由客户自行启用和禁用。

产品阵容

类别 容量
串行接口NAND 1Gb 2Gb 4Gb

*请点击任何一项以显示详细的产品信息并下载规格书。

联系方式

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