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光耦/光继电器

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东芝拥有40多年的光耦生产经验,其应用领域广泛,从逆变器和半导体测试系统等工业设备到空调和光伏发电系统等家用电器和房屋设备。
东芝提供的光耦包括一个大功率红外LED和一个采用最新工艺的光电探测器。这些光耦经主要的国际安全标准认证,能提供高的隔离电压和低功耗,所以非常适合应用于对安全性和环保性具有高要求的应用场合。

光耦/光继电器 新产品

产品阵容

Lineup of Photocouplers / PhotorelayIGBT/MOSFET Gate DriveIPM DriveHigh speed CommunicationsPhotorelayPhotovoltaic OutputTransistor OutputTriac OutputThyistor OutputIsolation Amplifier

AutomotiveIC OutputTransistor OutputPhotorelay

东芝光耦的特点

Benefits for System Applications: Enhanced safety, Low power consumption, Small and thin packages, Extensive products

1.因采用大功率红外LED所以可支持的工作温度高达125°C,而且支持低LED电流工作

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东芝已开发出全新的具有多量子阱(MQW)结构的大功率红外LED,可广泛应用于各类光耦中,如IC-输出和晶体管输出光耦。因采用了MQW LED的高可靠性设计,这些光耦能支持的工作温度高达125°C,这是绝缘器件行业内的最高水平,同时还具有超长的使用寿命。在推荐的产品列表中,标有H标识的光耦可支持高达125°C的工作温度(Topr)。
利用大功率LED的特点,东芝也提供可支持低至1mA LED电流进行工作的广泛的光耦产品阵容。这些光耦可直接由一个微控制器进行驱动,而无需中间缓冲器,这有助于减小系统功耗。

晶体管输出光耦在饱和开关过程中的典型LED电流

TLP185 with a GaAs LED:10mA → TLP2301 with a GaAlAs (MQW) LED:1mA

光继电器的初始保证LED触发电流,IFT

TLP172 with a GaAs LED:3mA → TLP171 with a GaAs (MQW) LED:0.2mA

2.加强绝缘类封装

东芝提供一系列符合主要国际安全标准的加强绝缘类封装。凭借5mm的保证间隙和爬电距离,0.4 mm的内部隔离厚度,该小型表面安装的SO6封装相比于其它隔离解决方案具有更加稳定的隔离性能。EN60747-5-5 标准规定的最大工作绝缘电压为707V;符合EN60747-5-5标准的光耦可用于替代其前一代使用DIP封装的某些产品。这些光耦采用流焊设计,这就实现了公共器件于不同产品线中的应用并节省了电路板空间。

* 截止于2013年4月

提高了安全标准

最大工作绝缘
电压(EN60747-5-5)

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在SO6封装背面焊接光耦以节省空间

有助于节省电路板空间和提高设计灵活性

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