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TransferJet™-无线模块: TJM35420XLQ

Photo of an ultra-small TransferJet SDIO module

为了满足市场对于近距离无线应用快速增长的需求,东芝开发了一款超小型 TransferJet SDIO 模块。这款可能是迄今为止最小的器件需要用于对空间要求特别苛刻的移动设备中,比如智能手机。超小型 TransferJet SDIO 模块代表了东芝的射频(RF)设计同时也采用了混合集成技术,有助于节省电路板空间。TJM35420XLQ模块包括射频器件和晶体振荡器,这就简化了TransferJet 应用的设计。

应用

img_TJM35420XLG_02
电子设备,比如智能手机、平板电脑、数码相机和笔记本电脑

主要特点

  • 封装:LGA
  • 包含有TC35420,一个TransferJet-无线IC
  • 内置射频器件
  • 内置X'tal
  • 主机接口:SDIO UHS-I支持
  • 支持TransferJet
  • 外形尺寸: 4.8 (W) × 4.8 (D) × 1.0 (H) (最大值) (单位: mm)

SDIO 模块方框图

img_TJM35420_03_e_1

Transferjet™ -compliant IC Lineup

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