TLP2767

Photocoupler (photo-IC output)

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TLP2767

产品概要

Feature 2.3mm low-profile package / 3.3V/5V supply voltage / 50Mbps ultra high speed / High temperature 125 degC operation
Application Scope Communication interface / Factory automation / Measurement instrumentation
Function High-speed
Number of Circuits 1
Output Interface totem-pole(INV)
RoHS Compatible Product(s) (#) Available
Safety Standard Approved : UL 1577 / cUL (CSA Component Acceptance Service No. 5A) / EN 60747-5-5 (VDE) / EN IEC 62368-1 (VDE)

*Download Online Certification of Safety Standard(UL 1577)
*Download Online Certification of Safety Standard(cUL)

封装

Toshiba Package Name SO6L
Package Image SO6L
Pins 6
Mounting Surface Mount
Width×Length×Height
(mm)
3.84×10×2.1
Package Dimensions 查看
Land pattern dimensions 查看
CAD data
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绝对最大额定值

项目 符号 单位
Supply Voltage VCC 6 V
Operating Temperature Topr -40 to 125

电气特性

项目 符号 条件 单位
Pulse width distortion |tpHL-tpLH| - 8 ns
Isolation voltage BVS t=60sec 5000 Vrms
Common mode transient immunity CMH / CML - +/-25 kV/μs
ICC (Max) ICC - 2.5 mA
threshold input current(H/L) IFHL - 4 mA
Propagation delay time (H/L)(Max) tpHL - 20 ns
Propagation delay time (H/L)(Typ.) tpHL - 11 ns
Propagation delay time (L/H)(Max) tpLH - 20 ns
Propagation delay time (L/H)(Typ.) tpLH - 10 ns
Data transfer rate - - 50 Mbps
Supply Voltage(under Recommended Operating Conditions)(Max) VCC - 5.5 V
Supply Voltage(under Recommended Operating Conditions)(Min) VCC - 2.7 V
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Jan,2019

Dec,2023

Dec,2024

Dec,2024

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应用

服务器
在设计服务器时,低功耗和小型化等非常重要。东芝提供了适用于电源单元、电机驱动单元、过温监控单元等的各种半导体产品的信息以及电路配置示例。

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