Contact us

Es wird ein neues Fenster geöffnet Es wird ein neues Fenster geöffnet

Toshiba stellt neuestes Ethernet-Bridge-IC für Automotive- und Industrieanwendungen vor

22 Januar 2019

Das neue IC unterstützt das Time-Sensitive Networking Protokoll  und Ethernet  Datenübertragungsraten von bis zu 1Gbit/s

Toshiba Electronics Europe („Toshiba“) stellt mit der Serie TC9562 seine neuesten Bridge-ICs für Fahrzeugnetze vor. Sie zeichnen sich durch fortschrittliche Ethernet-Funktionen für Telematik- und Infotainmentsysteme im Automotive-Bereich aus.

Echtzeitverarbeitung und zuverlässige Datenübertragung sind entscheidend für Telematik-, Infotainment- und Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und verschiedene Sensordaten, um vollständig vernetzte Fahrzeuge zu ermöglichen. Neue Standards, einschließlich Ethernet AVB[1] und TSN[2], kommen im Automotive- und Industriebereich zum Einsatz, um höhere Leistungsanforderungen zu erfüllen.

Die TC9562-Serie von Toshiba ist auf Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit ausgelegt und bietet Ethernet-AVB Bridging-Funktionen mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 1Gbit/s. Die neuen Automotive-Bridge-ICs unterstützen auch das TSN-Protokoll (Time Sensitive Networking) für verschiedene industrielle und kommerzielle Anwendungen.

Die Bausteine unterstützen die Ethernet-AVB-Spezifikation, insbesondere IEEE 802.1AS[3] und IEEE 802.1Qav[4] sowie die TSN-Standards IEEE 802.1Qbv[5], IEEE 802.1Qbu und IEEE 802.3br[6]. Sie unterstützen außerdem zahlreiche Schnittstellen, darunter PCI Express® 2.0 und 1.0, I2S/TDM, RGMII, RMII, MII[7] und eine Option für SGMII[7] für erweiterte Schnittstellen zu verschiedenen IVI-SoC Lösungen, sowie zu Audio-TDM-Codecs.

„Wir haben mit Toshiba zusammengearbeitet, um deren Ethernet-Bridge-ICs in unsere Qualcomm®-Snapdragon™-820A-Plattform zu integrieren“, erklärte Shyam Krishnamurthy, Senior Director bei Qualcomm Technologies. „Wir freuen uns nun auf die weitere Zusammenarbeit, um gemeinsam neuesteLösungen für fortschrittliche Cockpit- und Telematikanwendungen in Fahrzeugen entwickeln zu können.“

Armin Derpmanns, General Manager Semiconductor Marketing bei Toshiba Electronics Europe, fügte hinzu: „Mit der Erweiterung unserer erfolgreichen Serie von Automotive-Ethernet-Bridge-ICs hoffen wir, dass wir die Einführung von Ethernet im Fahrzeug beschleunigen können.“

Die Serie TC9562 wird Automotive-qualifiziert[8] und hat ein 9 mm x 9 mm P-LFBGA-Package. Muster stehen ab Februar 2019 zur Verfügung; die Volumen-Fertigung beginnt im Oktober 2019.

Anmerkungen:

[1] Ethernet AVB: IEEE802.1 Audio/Video-Bridging

[2] Ethernet TSN: IEEE802.1 Time Sensitive Networking

[3] IEEE 802.1AS: Standard für die Zeitsynchronisation

[4] IEEE 802.1Qav: Standard für Traffic Shaping

[5] IEEE 802.1Qbv: Standard für 'Enhancements to Scheduled Traffic'

[6] IEEE 802.1Qbu/IEEE 802.3br: Standard für Frame Preemption/Interspersing Express Traffic

[7] SGMII, RGMII, RMII, MII: Ethernet-Schnittstelle. SGMII = Serial Gigabit Media Independent Interface; RGMII = Reduced Gigabit Media Independent Interface; RMII = Reduced Media Independent Interface; MII = Media Independent Interface

[8] AEC: Automotive Electronics Council. Die neuen Bridge-ICs werden nach AEC-Q100 Grad 3 qualifiziert sein

*Qualcomm und Snapdragon sind Warenzeichen der Qualcomm Incorporated, registriert in den USA und in anderen Ländern. Qualcomm Snapdragon ist eine Marke der Qualcomm Technologies, Inc. und/oder seiner Tochtergesellschaften.

* Arm und Cortex sind eingetragene Warenzeichen der Arm Limited (oder einer seiner Tochtergesellschaften) in den USA oder in anderen Ländern.

* PCI Express und PCIe sind eingetragene Warenzeichen der PCI-SIG.

* Alle anderen Firmen-, Produkt- und Service-Namen können Marken der jeweiligen Unternehmen sein.

Weitere Informationen und Details unter Mehr

News Links

          

  High Resolution Image (jpg)

To Top
·Before creating and producing designs and using, customers must also refer to and comply with the latest versions of all relevant TOSHIBA information and the instructions for the application that Product will be used with or for.