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Toshiba stellt auf der embedded world 2019 eine Reihe neuer Produkte und Technologien vor

07. Februar 2019

Demos zu Gigabit-Ethernet-Anbindung in Fahrzeugen und neue Antriebssteuerungslösungen werden in Halle 3A am Stand 424 gezeigt

Toshiba Electronics Europe GmbH (TEE) wird auf der embedded world 2019 vom 26. bis 28. Februar in Nürnberg eine Vielzahl neuer Produkte und herausragender Technologien präsentieren, wie z.B. ein Gigabit-Ethernet-Bridge-IC für Automotive-Anwendungen, der AVB/TSN unterstützt; neue Antriebssteuerungslösungen für Schrittmotoren und einer Lösung, mit der sich die Markteinführung von ASIC-Designs verkürzen und deren Kosten verringern lassen.

Über schnellere Netzwerklösungen im Automobil können Besucher am Stand mehr Details zum Ethernet-AVB/TSN-Bridge-IC TC9562XBG erhalten. Der Baustein unterstützt die Echtzeit-Netzwerkanforderungen heutiger vernetzter Fahrzeuge und Fahrerassistenzsysteme (ADAS) mit einer Übertragungsrate von bis zu 1Gbit/s. Er erfüllt nicht nur die Ethernet-AVB-Spezifikation, sondern auch den TSN-Standard, wodurch er sich auch für industrielle Anwendungen eignet. Um eine Vielzahl von Ethernet-PHYs und Switches zu unterstützen, bietet der TC9562XBG MII, RMII, RGMII sowie SGMII.

Der Schrittmotortreiber TB67S128FTG zielt ebenfalls darauf ab, Strom zu sparen und dabei gleichzeitig eine präzise Steuerung zu garantieren. Der Baustein unterstützt 1/128-Mikroschritte und eignet sich damit für unterschiedliche Anwendungen wie 3D-Drucker, Geldautomaten und Haushaltsgeräte, während er gleichzeitig die Geräuschentwicklung verringert. Die AGC-Technologie (Active Gain Control) von Toshiba optimiert den Antriebsstrom entsprechend dem erforderlichen Drehmoment des Motors, verhindert mögliche Blockaden während des Betriebes und ermöglicht gleichzeitig Energieeinsparungen. Das erforderliche Drehmoment wird durch eine Ansteuerung mit hohem Strom (50V/5A) bereitgestellt, während der geringe Durchlasswiderstand (0,25Ω) die Wärmeentwicklung auf ein Minimum reduziert.

Interessante Details können über den kürzlich angekündigten FFSA™-Halbleiterfertigungsprozess (Fit Fast Structured Array) erfahren. Der neue 130nm-FFSA-Prozess, der vor allem auf industrielle Anwendungen abzielt, erweitert das derzeitige Angebot von Toshibas 28-, 40- und 65nm-Prozessen um eine weitere Option für industrielle Anwendungen. Der 130nm-Prozess bietet verschiedene Master-Slices für bis zu 664KB RAM und etwa 912.000 Gates pro Baustein.

Die embedded world 2019 findet vom 26. bis 28. Februar in Nürnberg statt. Toshiba* befindet sich in Halle 3A am Stand 424. Dort steht ein Experten-Team zur Verfügung, um neue und vorhandene Produkte zu erläutern sowie technische Fragen zu beantworten.



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