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DSOP Advance: Effiziente Wärmeableitung in Umrichtersystemen

Die Wärmeentwicklung stellt hohe Anforderungen an das Design von Umrichtersystemen. Zahlreiche Lösungen sind im Einsatz: sowohl Festkörper (Kühlkörper, Heat-Pipes) als auch Strömungsmaschinen (z.B.Lüfter). Sie alle vergrößern das System und erhöhen dessen Komplexität und Kosten – genau das was Entwickler von Umrichtersystemen heute verhindern möchten.

Die ideale Wärmemanagement-Lösung wäre, die Wärmeerzeugung von vornherein zu minimieren. Ist dies bereits im Kern der Baugruppe möglich (im Schalt-MOSFET), ergeben sich schnell weitere Vorteile wie eine geringere Baugröße, weniger Leistungsverluste und ein höherer Wirkungsgrad.

Toshiba hat ein neues MOSFET-Gehäuse namens DSOP Advance (Dual Side Cooling SOP) mit den Abmessungen 5mm x 6mm entwickelt. Dessen doppelseitige Kühlung bietet eine neue Methode zur Wärmeableitung. Dabei kommt eine Kupferplatte (Cu) auf der Ober- und Unterseite des Gehäuses zum Einsatz. Der voll integrierte Anschluss beseitigt den Wärmewiderstand an der Schnittstelle im Gehäuse und sorgt auf beiden Seiten für einen direkten Wärmepfad zur Gehäuseoberfläche.


DSOP_Advance_Package

Der Cu-Anschluss im DSOP Advance bietet zudem elektrische Vorteile. Zusammen mit Chips, die in der neuesten Prozesstechnik (UMOSIX-H) gefertigt werden, sorgt das Gehäuse für einen besseren RDS(ON)-Wert. Das verringert  die Wärmeentwicklung und Leistungsverluste noch mehr und erhöht den Wirkungsgrad.

Für weitere Informationen über das DSOP-Advance-Gehäuse und wie dessen Einsatz beim Design die Wärmeableitung verbessert, hier klicken:

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