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Bezeichnung der Teilenummerierung

Wenn Sie auf die Kategorie des Produkts klicken, können Sie die Konventionen der Bauteilbenennung für Mikrocomputer sehen.

  • Beispiel 1 TMP89FS60xxUG

    Beispiel 1 für Mikrocomputer

    1. Toshiba-Mikrocontroller
    2. Mikrocontroller-Kern
      89: 870/C1 92: 900/H1
    3. ROM-Typ
      C: Maske E: EEPROM F: Flash P: OTP
    4. ROM-Größe
      1 2 3 4 6 8 C H K M N P S U W F Y Z D
      KB 1 2 3 4 6 8 12 16 24 32 40 48 60/64 96 124/128 192 256 384 512
    5. Mikrocontroller-Untertyp
    6. Mikrocontroller-Revision
    7. Erfüllt Anforderungen der Automobilindustrie
      R: Grad A, -40 °C bis +85 °C T: Grad A, -40 °C bis +125 °C
      I: Grad B, -40 °C bis +85 °C S: Grad B, -40 °C bis +125 °C
    8. Gehäuse
      QG: VQON-Gehäuse aus Kunststoff; trocken verpackt
      XBG: Plastic Ball Grid Array (PBGA); trocken verpackt
      WBG: Chipformat auf Wafer-Ebene (WCSP); trocken verpackt
      UG, DUG, FG, DFG: QFP-Gehäuse (Quad Flat Package) aus Kunststoff; trocken verpackt
      MG, DMG: SOP-Gehäuse (SOP) aus Kunststoff; trocken verpackt
      NG: SDIP-Gehäuse (SDIP) aus Kunststoff

  • Beispiel 2 TMPM369FDxxXBG

    Beispiel 2 für Mikrocomputer

    1. Toshiba-Mikrocontroller
    2. Mikrocontroller-Kern
      M0: 00 M3: 03 M4: 04 R4: 04R A9: 09 19A: 19A, 19A/H1
    3. Mikrocontroller-Untertyp
    4. ROM-Typ
      C: Maske F: Flash
    5. ROM-Größe
      H M R S W Y Z D E 10 15 20
      KB 16 32 56 64 128 256 384 514 768 1024 1536 2048
    6. Mikrocontroller-Revision
    7. Erfüllt Anforderungen der Automobilindustrie
      R: Grad A, -40 °C bis +85 °C T: Grad A, -40 °C bis +125 °C
      I: Grad B, -40 °C bis +85 °C S: Grad B, -40 °C bis +125 °C
    8. Gehäuse
      XBG: Plastic Ball Grid Array (BGA, FBGA, TFBGA, VFBGA); trocken verpackt
      UG, FG, DFG: QFP-Gehäuse (QFP, LQFP, HQFP) aus Kunststoff; trocken verpackt
      DMG: SOP-Gehäuse (SOP) aus Kunststoff; trocken verpackt
      NG: SDIP-Gehäuse (SDIP) aus Kunststoff

  • Beispiel 3) TMPM3H4FWxUG

    Beispiel 3 für Mikrocomputer

    1. Die Identifizierung der Toshiba-Mikrocontroller.
    2. Core
       M4: ARM Cortex-M4  M3: ARM Cortex-M3  M0: ARM Cortex-M0
    3. Produktgruppe
       Die TXZ-Familie wird in Buchstaben und die TX-Familie in Zahlen angegeben.
       H: Für Allzweck-/Verbraucher-Elektrogeräte
       K: Für Industriegeräte zur Motor-/Wechselrichtersteuerung (MCU+AMP/COMP)
       G: Für OA/digitale Geräte/Industriegeräte
       E: Für Robotertechnik, Präzisionsinstrumentensteuerung
       P: Für Geräte im Gesundheitswesen/Geräte mit Akku
    4. Pinanzahl
       In derselben Gruppe werden evtl. Zahlen und Buchstaben verwendet, je nach Unterschied in SPEC (selbst mit derselben Pinanzahl).
        Pinanzahl
      0 G ≤ 32 Pins
      1 H 33 Pins ≤, ≤ 44 Pins
      2 J 45 Pins ≤, ≤ 48 Pins
      3 K 49 Pins ≤, ≤ 52 Pins
      4 L 53 Pins ≤, ≤ 64 Pins
      5 M 65 Pins ≤, ≤ 80 Pins
      6 N 81 Pins ≤, ≤ 100 Pins
      7 P 101 Pins ≤, ≤ 128 Pins
      8 Q 129 Pins ≤, ≤ 144 Pins
      9 R 145 Pins ≤, ≤ 176 Pins
      A S 177 Pins ≤, ≤ 200 Pins
      B T 201 Pins ≤, ≤ 224 Pins
      C U 225 Pins ≤, ≤ 250 Pins
      D V 251 Pins ≤, ≤ 300 Pins
    5. ROM-Typ
       F: Flash C: Maske
    6. ROM-Größe
      M P S U W Y Z D E 10 15 20 40 80
      KB 32 48 64 96 128 256 384 512 768 1024 1536 2048 4096 8192
    7. Revision
    8. Gehäuse
       QG: VQON-Gehäuse aus Kunststoff; trocken verpackt
       UG, DUG, FG, DFG: QFP-Gehäuse aus Kunststoff; trocken verpackt
       MG, DMG: SOP-Gehäuse aus Kunststoff; trocken verpackt
       XBG: BGA aus Kunststoff; trocken verpackt

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