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Leistungsstarkes SoC Design

Herausforderungen leistungsfähiger Large-Scale SoCs

Bei der Entwicklung eines Large-Scale SoC ist es wichtig, nicht nur die Chipgröße zu reduzieren. Auch der Energieverbrauch und die Dauer, die die Implementierung in Anspruch nimmt, sind zu berücksichtigen. Für leistungsstarke SoCs sind nicht nur Clock Tree- und andere Implementierungsverfahren erforderlich, sondern auch ein komplettes Instrumentarium aus Energie-Integrität (PI), Signal-integrität (SI) und thermischen Lösungen.

High Performance & Large Scale SoC Lösungen

Energie-, Leistungs- und Flächenoptimierung (PPA)

Optimierte Zellbibliotheken

Toshiba bietet speziell für Ihr Design optimierte Zellbibliotheken, mit denen die Chipfläche und der Energieverbrauch verringert werden können.

Optimierte Bibliothek (Kompakt & Low Power)

Bessere Flächennutzung durch Optimierung der Designfreigabe-Bedingungen

Toshiba trägt zu einer besseren Flächennutzung und zeitlichen Umsetzung (TAT) eines Projekts bei, indem die Bedingungen für die Freigabe eines Designs gemäß Pflichtenheft optimiert werden.

Minimierung von SO Eckbereichen zur Verringerung der Platzverschwendung (Chipfläche, Energie und TAT)

Implementierung ohne Designdurchlauf mit Hilfe eines Bauplan-Beurteilungssystems

Unser Bauplan-Beurteilungssystem bietet eine objektive Qualitätsbewertung Ihres Bauplans, damit sich Korrekturen durch ein Fehlerausschlussverfahren erübrigen können. Verzögerungen werden bei einem Entwicklungsprojekt auf diese Weise vermieden.

Lösungen für High-Performance SoCs

PLL und High-Performance Clock Tree-Verfahren für den Hochgeschwindigkeitseinsatz notwendig

Dank der umfangreichen Erfahrungen in der Implementierung erzielt Toshiba Highspeed-Designs unter Verwendung von PLLs mit geringem Jitter, Clock Trees mit einem ausgewogenen Verhältnis aus Leistung und Taktverschiebung sowie durch andere Verfahren.

Rückmeldungen zum Design und zur Produktspezifikation aus der PI- (Energie-Integrität), SI- (Signal-Integrität) und der thermischen Analyse

Bei der Realisierung von High-Performance SoCs spielen thermische Probleme, die Energie-Integrität und die Signal-Integrität eine große Rolle. Durch fortschrittliche Modellierungen, Simulations- und Analyseverfahren werden die Resultate aus der thermischen und der PI- und SI-Analyse bereits in einer frühen Entwicklungsphase rückgemeldet, um eine funktionierende Hardware zu erzielen.

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