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Durchsatzstarke Speichertechnologie

Stacked Chip SoC (SCS)

Mikrolötsockel ermöglichen Chip-zu-Chip-Verbindungen mit hohen Pinzahlen und damit die Realisierung von Bausteinen mit hoher Bandbreite und niedrigem Energieverbrauch.

  • Hohe Pinzahl: 625 Sockel/mm2 (40-μm Abstand)
  • Kapazitätsarme Schaltung: ≤ 0,4 pF (Bonddraht: Ca. 2,5 pF)
  • 1 GB DRAM x 1024, 2 GB DRAM x 2048 2 GB (bei Massenproduktion)
Chip-Struktur

Chip-Struktur

Anwendungsbeispiel: Grafikprozessor SoC

60% Energieverbrauchssenkung verglichen mit LDDR3
LPDDR3 SCS mit Custom DRAM
DRAM Leistung insgesamt*[W] 3,84 1,50
Datenbreite [Bit/Einheit] 32 2048
Anz. DRAMs 8 1
Interface-Geschwindigkeit [Mbps] 1600 200
Durchsatz gesamt [GB/s] 50 50

* ausgenommen SoC Energiebedarf

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