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TC35661

Bluetooth®-Steuerung mit einem Chip für BT Classic (3.0+EDR) und Bluetooth Low Energy (4.0)

Dual-Mode-BT-4_TC35661

Der TC35661SBG ist ein hochgradig integriertes RFCMOS-Bluetooth-Gerät, das Bluetooth Classic (3.0+EDR) und den neuen BT Low Energy (LE) 4.0-Standard unterstützt. TC35661SBG unterstützt das standardmäßige Bluetooth-HCI und bietet Integration von Stapel- und ausgewählten BT-Profilen auf dem Chip.  Über die WLAN-Koexistenz-Schnittstelle unterstützt das Gerät die BT3.0-HS-Funktion.  Zudem bietet es eine einfache Integrationsmöglichkeit für Bluetooth für verschiedene Anwendungen aus den Bereichen Industrie, Medizin und Automobilindustrie.  Toshiba hat die Bluetooth-Interoperabilität umfassend getestet.  Alle Toshiba-Bluetooth-Geräte und -Softwarelösungen sind BQE-qualifiziert.  

Toshiba Bluetooth® Silicon and Software Brochure (pdf 4.9MB)

Bluetooth-Modul mit TC35661-Bluetooth-LSI verfügbar

Das Toshiba-Bluetooth®-LSI TC35661SBG wurde in das Panasonic (PIDEU)-Modul PAN1026 integriert (einschließlich des SPP- und BLE-GATT-Profils). Es ist FCC/IC/CE-zertifiziert.  Der integrierte Stapel und das integrierte Profil wurden von Bluetooth™  SIG durch umfassende BQB-Tests (Bluetooth™ Qualification Expert) genehmigt.  Das Modul eignet sich ideal für Wireless-Serienanwendungen oder jede Art von BLE-Konnektivität.  Systementwickler können das SPP-Profil (Serial Port Profile) nutzen und ihr ausgewähltes BLE-Profil mit der praktischen Toshiba-API über UART mit BLE-GATT verbinden.  Weitere Informationen (PDF)

TC35661SBG (FBGA64) Blockdiagramm

TC35661SBG Blockdiagramm

Die wichtigsten Vorteile

  • Dual-Mode-Kern für Bluetooth Classic und den neuen Bluetooth 4.0-Standard
  • BQE-qualifizierte Hard- und -Software für eine einfache Bluetooth-EPL
  • Flexible Systemarchitekturen durch:
    HCI-Modell
    Integriertes Profilmodell
    Eigenständiges Modell
  • Auf dem Chip integrierter Bluetooth-Stapel und ausgewählte Profile für ein einfaches Bluetooth-Systemdesign
  • Eigenständiger Betrieb für kleine Anwendungen ohne Host-MCU möglich
  • Sehr geringe Stückliste dank nur weniger externer Komponenten
  • Mehrere programmierbare E/A-Optionen
  • Auf dem Chip integrierter Spannungsregler und Stromsparmodus
  • Qualifizierung für Unterhaltungs- und Automobilelektronik (AEC-Q100)

TC35661 Line-up

System

System Configuration

Product ID(*)

BT 4.0 HCI standard incl. WideBandSpeech

HCI

TC35661-009

BT 4.0 Embedded Profile

BT 4.2 Embedded Profile

SPP (with EDR)

TC35661-203 (4.2 group)

SPP+BLE GATT

TC35661-501 (4.0 group)

SPP+BLE GATT

RC35661-503 (4.2 group)

HID+BLE GATT

TC35661-600 (4.0 group)

SPP+BLE GATT with Secure connection

TC35661-551 (4.2 group)

BT 4.0 Stand Alone With Embedded Profile

SPP Stand Alone

TC35661-700

HID Stand Alone

TC35661-102

Produktmerkmale

  • Bluetooth® Core Spec 3.0 und 4.0, EDR- und LE-Unterstützung
  • TC35661–0XX: HCI-Typ
  • TC35661–XXX: integrierter Profiltyp
  • BT Class 2-Unterstützung
  • RX-Empfindlichkeit: –91 dBm (Standard)
  • Basisband mit ARM7TDMI - 13 bis 52 MHz
  • Auf Chip integriertes ROM, RAM, einschließlich Patch?RAM
  • Version ohne ROM verfügbar
  • Balun, Antennenverteiler, LNA, LDO – integriert auf Chip
  • Schnittstellen: UART, SPI, USB2.0(FS), I2C, I2S/PCM, GPIO
  • IEEE802.15.2. Koexistenz-Schnittstelle (2/3/4)
  • Nettodatenübertragung von bis zu (2 Mbit/s) (DH5-Gehäuse)
  • Gehäuse: 64-ball BGA (ROM-Version), Neigung: 0,5/0,8 mm, Höhe: 1,2/1,4 mm
  • Betriebsspannung: 1,8 V  oder 3,3 V (Standard)
  • Energiesparmodus: 30 µA (max.)
  • Betriebsmodus unter 30 mA (abhängig vom Gehäusetyp und dem ausgewählten Betriebsmodus)
  • Qualifizierung für Automobilelektronik (AEC-Q100) (Neigung: 0,8 mm)

TC35661SBG HCI-Systemkonzept

TC35661SBG-HCI-System-Concept

Das Bluetooth®-HCI-Modell (Host Controller Interface): der Stapel auf der unteren Ebene (RF, LC, LM) wird auf dem TC35661SBG-Gerät ausgeführt (ROM oder externer Flash-Speicher).  Über eine UART- oder USB-Verbindung wird er mit einem externen Host-Prozessor, der den oberen BlueoothR-Stapel (L2CAP, RFCOMM) und die oberen Profile ausführt, verbunden.
Neben dem oberen Stapel führt der Host-Prozessor die Anwendungssoftware aus.  Zusätzlich führt dieser Anwendungsprozessor unter Umständen zusätzliche Aufgaben wie zum Beispiel Middleware- und Multimedia-Funktionen aus.  Dieses Konzept eignet sich für Sprachanwendungen und Daten.

TC35661SBG Embedded Profile-Systemkonzept

TC35661SBG-HCI-Embedded-Profile-System-Concept

Das Embedded Profile-Modell integriert sowohl den unteren als auch den oberen Stapel sowie einige ausgewählte Profile im TC35661SBG (ROM oder externer Flash-Speicher).  Die UART-Schnittstelle enthält die Daten eines API einer höheren Ebene.  Die gesamte Bluetooth®-Funktionalität wird vom Bluetooth®-LSI verwaltet.  Der Host-Prozessor verarbeitet nur die Anwendungsdaten.  Je nach Komplexität der Anwendung können die Leistungsanforderungen an die Host-CPU sehr gering sein.  Dieses Konzept ist nur für Daten bestimmt.  Die Embedded Profile-Modelle für BT4.0 umfassen die Bluetooth® Smart Ready- (Dual Mode) oder Smart-Kennung (BLE Single Mode).

TC35661SBG Eigenständiges Systemkonzept

TC35661SBG Eigenständiges Systemkonzept

TC35661 kann ohne zusätzliches Host-MCU für kleine Anwendungen ausgeführt werden.  Der Anwendungscode wird im angeschlossenen EEPROM gespeichert.  Nach dem RESET wird der Code beim Starten in das integrierte SRAM des TC35661-7xx/1xx geladen und vom Bluetooth-Prozessor selbst ausgeführt.  Diese Funktion steht gemeinsam mit Geräten zur Verfügung, die den Bluetooth-Stapel mit integriertem SPP-Profil (-7xx) oder HID-Profil (-1xx) im ROM enthalten.  Toshiba verwendet kommerzielle Debugger-Software für die Bewertung des Anwendungscodes.

Toshiba Embedded Profile-Softwaremodelle

TC35661-2XX
Profile API
SDP GAP SPP
RFCOMM
L2CAP
LC/LMP (v4.0)
RF DRIVER
with Serial Port Profile (SPP)
for wireless cable replacement
TC35661-5XX
SPP-API GATT-API
SDP GAP SPP GATT SMP
RFCOMM Attribute Profile
L2CAP
LC/LMP (v4.0)
RF DRIVER
with GATT and SPP profile for BT 4.0
dual mode enabled accessory products

TC35661 Datasheets Mehr

Bluetooth®-Tests

Weitere Informationen

Die Bluetooth®-Wortmarke und die Bluetooth®-Logos sind eingetragene Marken von Bluetooth SIG, Inc.

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·Before creating and producing designs and using, customers must also refer to and comply with the latest versions of all relevant TOSHIBA information and the instructions for the application that Product will be used with or for.