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Toshiba présente des photo-relais compacts à tension d'isolement renforcée de 3.75 kV

7 novembre 2016

Boîtiers S06 4 broches, capables de supporter des températures opérationnelles jusqu'à 110°C

Toshiba Electronics Europe a présenté deux nouveaux photo-relais sans-halogène[1], qui garantissent une tension d'isolement jusqu'à 3750 Veff. Les TLP172AM et TLP172GM sont conditionnés en boîtier SO6 à 4 broches, et fonctionnent jusqu'à 110°C.

Ces deux produits peuvent remplacer des relais mécaniques, et conviennent aux projets nécessitant une commutation hautes-performances, un très bon isolement électrique et un fonctionnement à température élevée. Les applications potentielles sont notamment l'automatisation industrielle, les systèmes BMS (Battery Management System, ou système de gestion de batterie), les équipements de télécommunication et l'Internet des objets (IoT).

Ces photo-relais utilisent une technologie multi-puces et ont été développés comme des versions hautes-performances dotés d'un brochage compatible avec les produits Toshiba existants en boîtier 2.54SOP, les TLP172A et TLP172G. Une double structure moulée a permis de porter la tension d'isolement minimum à 3750 Veff contre 1500 Veff pour les produits existants.

[1] La société Toshiba Corporation Storage & Electronic Devices Solutions définit les notions de produits "sans-halogène" et "sans-antimoine" comme répondant à toutes les exigences suivantes : (a) teneur en brome (Br) et en chlore (Cl) inférieures à 900 ppm en poids pour chaque élément, et teneur en brome et chlore combinée inférieure à 1500 ppm en poids ; et (b) teneur en antimoine (Sb) inférieure à 1000 ppm en poids. Afin de lever toute ambigüité, les produits "sans-halogène" ou "sans-antimoine" peuvent ne pas être absolument exempts de traces de brome, de chlore et d'antimoine, et peuvent contenir d'autres éléments de la famille des halogènes.

TLP172AM Plus

TLP172GM Plus

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