Contact us

Une nouvelle fenêtre s'ouvre Une nouvelle fenêtre s'ouvre

Innovations en isolement - les technologies de photocoupleurs évoluées, permettent une protection renforcée avec des boîtiers plus petits

Les photocoupleurs (également appelés opto-coupleurs) sont devenus des outils courants pour faire communiquer entre eux, des circuits fonctionnant sous des tensions différentes.

Ils assurent la séparation galvanique et empêchent le flux de boucles de courant potentiellement dommageables, entre deux masses à des potentiels différents ; et garantissent que les pics de courant ou de tension n'endommagent pas les composants du système, ni ne blessent les utilisateurs. L'isolement optique sert également à empêcher la propagation de bruits électriques, ou pour s'affranchir des désaccords d'impédance.

Les efforts de miniaturisation des composants d'isolement optiques, sont contraints par la nécessité de répondre à certaines spécifications de sécurité obligatoires, comme l'IEC 60747-5-5. L'IEC 60747-5-5 nécessite un niveau de décharge minimum et une distance d'isolement se 5 mm, pour passer les tests fonctionnels d'isolement en tension à 707 Vcrête, et une épaisseur minimum d'isolement d'au moins 0.4 mm pour satisfaire la spécification d'isolement renforcé.

Ceci constitue un défi pour les concepteurs de composants qui développent des photocoupleurs en boîtiers ultra-miniatures.

En dépit des limitations, leur conception interne compacte, associée à la technologie CMS (composants à montage en surface), permet à certains nouveaux dispositifs d'offrir des dimensions globales inférieures, et une épaisseur plus faible, tout en répondant, voire en surpassant, les spécifications IEC 60747-5-5.

Le boîtier SO6 mesure 7.0 x 3.7 x 2.3 mm, et autorise une tension d'isolement de 3750V, et une tension opérationnelle maximum d'isolement de 707 Vcrête. Ceci est parfait dans le cas d'applications nécessitant une performance d'isolement supérieure aux 565 Vcrête des dispositifs MFSOP6 (Mini-Flat SOP6) en boîtier CMS actuels. Pour obtenir de telles performances, les concepteurs devaient jusqu'alors utiliser des dispositifs beaucoup plus gros, en boîtiers SDIP de 9.7 x 4.6 x 4.0 mm.

Performance d'isolement comparées des boîtiers MFSOP6, SDIP et SOP6
Performance d'isolement comparées des boîtiers MFSOP6, SDIP et SOP6

En plus d'améliorer les performances au niveau sécurité des dispositifs de petites dimensions, les développements relatifs aux dispositifs d'isolement optique ont aussi pour objectif de réduire la consommation, et d'allonger la durée de vie, en améliorant les performances de l'émetteur à LED intégré.

Les LED GaAs (arséniure de Gallium) se sont révélées très efficaces dans les gammes de produits de plusieurs constructeurs, et Toshiba va encore plus loin en utilisant la dernière technologie GaAlAs (arséniure de Galium-Aluminium) dans ses tout derniers dispositifs. Les LED produites peuvent être pilotées avec un courant faible, qui réduit la consommation et favorise la durée de vie des LED.

Toshiba propose plus de 20 dispositifs conditionnés dans son tout dernier boîtier SO6 à montage en surface, pour des applications telles que la transmission de signaux logiques, le pilotage de modules de puissance intelligents, ou encore le pilotage d'IGBT ou de MOSFET. La gamme comprend des coupleurs de triacs NZC (Non-Zero Crossing, ou sans passage à zéro) et ZC (Zero Crossing, ou avec passage à zéro), des périphériques à sortie MOSFET (Photo-relais), des dispositifs à sortie transistor avec entrée AC ou DC, et offre le choix entre des sorties standard ou Darlington.

Click here to download the whitepaper

To Top
·Before creating and producing designs and using, customers must also refer to and comply with the latest versions of all relevant TOSHIBA information and the instructions for the application that Product will be used with or for.