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Conception SoC hautes performances

Défis des SoC hautes performances à forte intégration

Pour le développement d’un SoC à forte intégration, il est important de diminuer non seulement la surface de matrice, mais aussi la consommation de puissance et le temps de rotation de la mise en œuvre. Les SoC hautes performances nécessitent une arborescence d’horloge, diverses autres techniques de mise en œuvre, ainsi qu’un complément exhaustif de solutions thermiques, SI (Signal Integrity) et PI (Power Integrity).

Solutions SoC hautes performances et à forte intégration

Optimisation PPA (Power, Performance and Area)

Bibliothèques de cellules optimisées

Toshiba vous fournit des bibliothèques de cellules spécifiquement optimisées pour votre conception. Elles contribuent à diminuer la surface de matrice et la consommation de puissance.

Bibliothèque optimisée (compacte et basse puissance)

Diminution de la gestion induite par l'optimisation des conditions de validation des conceptions

Pour permettre une clôture minutée des projets, Toshiba contribue à diminuer la surface perdue et le temps de rotation (TAT) en optimisant les conditions de validation d’une conception selon sa spécification.

Minimiser le SO Corner pour diminuer les pertes induites (surface de matrice, puissance et TAT)

Mise en œuvre sans itération conceptuelle avec un système d’évaluation de la surface

Notre système d’évaluation de la surface fournit une indication objective quand à la qualité de votre surface disponible en vue d’éliminer le besoin d’ajustement par essai-erreur et ainsi d’empêcher les retards dans un projet de développement.

Solutions pour SoC hautes performances

Des technologies PLL et d’arborescence d’horloge hautes performances nécessaires à un fonctionnement à haute vitesse

En tirant parti de son expérience étendue en matière de mise en œuvre, Toshiba atteint une conception à haute vitesse grâce, entre autres techniques, à des PLL à faible gigue, des arborescences d’horloge et un juste équilibre entre puissance et désalignement.

Retour d'informations vers la conception et la spécification produit à partir d’analyses précoces d’intégrité de puissance (PI), d’intégrité de signal (SI) et thermiques

Les questions thermiques, PI et SI deviennent des défis considérables pour la réalisation de SoC hautes performances. En utilisant des technologies sophistiquées de modélisation, de simulation et d’analyse, les résultats de ces analyses thermiques/SI/PI sont réinjectés dans une conception à un stade précoce afin d’obtenir un matériel opérationnel.

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Questions concernant les achats, l'échantillonnage et la fiabilité des circuits intégrés
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