HSSOP31

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

HSSOP31package
東芝パッケージ名 P-HSSOP31-0918-0.80-001/P-HSSOP31-0918-0.80-002
実装区分 表面実装
ピン数 31
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
17.5×11.93×2.2
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
包装形態 -

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
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