New PW-Mold

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

New PW-Moldpackage
東芝パッケージ名 2-7J1S
実装区分 表面実装
ピン数 3
ハロゲンフリー対応 対応品(パッケージ)あります。
※一部カスタム品など、お客様から要求がある製品は除きます。
※製品別のハロゲンフリー樹脂品対応/供給状況など、詳細は営業窓口までお問い合わせください。
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
6.5×9.5×2.3
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)

包装形態 エンボステープ
テーピング名称 TE16L1
包装数量 2000 pcs/リール
テープ幅 (mm) 16
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
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