HTSSOP24

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

HTSSOP24package
東芝パッケージ名 HTSSOP24
実装区分 表面実装
ピン数 24
パッケージ寸法 (mm)
パッケージ外形 P-HTSSOP24-0508-0.65-001
ランドパターン P-HTSSOP24-0508-0.65-001_LP
熱抵抗 (℃/W) 34.6
包装形態 -
実装ガイド パッケージ実装ガイド SOP/QFP編

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