VQFN24

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

VQFN24package
東芝パッケージ名 VQFN24
実装区分 表面実装
ピン数 24
パッケージ寸法 (mm)
/
ランドパターン (mm)

ランドパターン P-VQFN24-0404-0.50-001_LP
熱抵抗 (℃/W) -
包装形態 エンボステープ
包装数量 -
テープ幅 (mm) -
テープ寸法 (mm)
実装ガイド パッケージ実装ガイド QFN編

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