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Buck型電源

Buck型電源は、数Wから100Wクラスの携帯機器やCPUの電源に使用される最も一般的な非絶縁型DC-DCコンバータです。他の回路方式に比べ高周波で動作するため、高速スイッチングに対応した製品が使用されます。また、更なる高効率化のため同期整流化が進んでおり、これらの用途に最適な高速スイッチング、低オン抵抗のUMOS-Ⅷ-H/UMOS-Ⅸ-H製品の拡充を図っています。

ブロック図

色つきのブロックをクリックすると、推奨製品がご覧いただけます。

Buck型電源の回路例

ハイサイド用MOSFET ローサイド用MOSFET

ドキュメント

ホワイトペーパー

Catalog
資料名 概要 発行年月
製品特長、従来品からの改善点 2017年9月
  • DTMOS応用(ノイズ改善)
ノイズ発生メカニズム解析、ノイズ改善手法紹介 coming soon

アプリケーションノート

Application note
資料名 概要 発行年月
ディスクリート半導体のシミュレーションによるチップ温度低減施策について説明します。 2018年1月
MOSFET のドレイン - ソース間の dv / dt が大きいことが問題を引き起こすことがあります。 この現象の発生要因とその対策について説明します。 2017年12月
アバランシェ現象のメカニズム、その定義、およびそれに対する対策について説明します。 2017年12月
ディスクリート半導体のチップ温度低減施策について説明します。 2017年12月
ディスクリート半導体の温度の算出方法について説明します。 2017年12月
MOSFET の安全動作領域の温度ディレーティング方法について説明します。 2017年12月
MOSFETのドレイン - ソース間に急激に上昇する電圧が印加されると、MOSFETが誤動作してオンする場合があり、そのメカニズムとその対策について説明します。 2017年12月
MOSFETをスイッチング用途として使用する場合の発振現象のメカニズムについて説明します。 2017年11月
MOSFET並列接続時の電流アンバランスと寄生発振のメカニズムについて説明します。 2017年11月
MOSFETをスイッチング用途で使用する際のゲート駆動回路設計の考え方、駆動回路例について説明します。 2017年11月
パワーMOSFETのプレーナー型、トレンチ型およびスーパージャンクション型について説明します。 2017年2月
パワーMOSFET の絶対最大定格項目および熱抵抗、安全動作領域について説明します。 2016年11月
データシート記載の各電気的特性について説明します。 2016年11月
パワーMOSFETの選び方、温度特性、配線の影響や寄生発振、アバランシェ耐量、スナバ回路等を説明します。 2016年11月
放熱等価回路・チャネル温度の計算例、放熱器を取り付ける場合の注意事項を説明します。 2016年11月

動画


ご検討の方に

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。