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事業部紹介

ストレージ&デバイスソリューション社の事業部紹介

メモリ事業部

メモリ事業部では、NAND型フラッシュメモリ技術をコアとする製品開発を行っています。NAND型フラッシュメモリは、世界に先駆けて東芝が開発した不 揮発性半導体メモリで、スマートフォンやタブレットなどの携帯機器や、USBメモリ、SDメモリカードからSSDにいたるストレージメモリにおいて、かか すことのできないコアデバイスとなっています。市場の要求に応えるよう微細化・3次元化への挑戦、大容量化やハイパフォーマンス・高信頼性の追及により、 持続的・継続的なフラッシュメモリ技術の進化を推し進めています。そしてNANDをベースとした、コンシューマ向けSSD~ハイエンド向けSSD、さらに はデータセンター向けのストレージビジネスも手掛けている事業部です。

先端メモリ開発センター

先端メモリ開発センターは、3D フラッシュメモリ(BiCS FLASH™)の開発から量産へのデバイス/プロセス技術の研究開発を担っています。四日市工場内のラインを利用することで、急峻な技術開発を行い、低コスト高信頼性の製品開発を短期間で実現しています。

メモリ技術研究開発センター

メモリ技術研究開発センターは、新規不揮発性メモリのデバイス・プロセス・回路などの技術開発、次世代リソグラフィ技術の開発などを担っています。四日市 工場内のラインを利用し、新しい動作原理、新しい構造などの研究に踏み込みながら急峻な技術開発を行い、新しい市場を開拓する新製品を実現していきます。

ストレージプロダクツ事業部

ストレージプロダクツ事業部では、HDDを中心としたストレージ製品の設計開発を行っています。加速度的に増大し続ける大量のデータ(ビッグデー タ)を効率的に保存し活用するためのストレージシステムを構築する上で、HDDは非常に重要な製品であり、高い信頼性と、大容量かつ高性能、が要求されて います。データセンターや高性能サーバ向けのエンタープライズ製品を始めとして、PC向けのコンシューマ製品や一日24時間週7日の連続運転も可能な高い 耐久性を持つ製品、使用する環境温度の範囲を広げた製品、産業用途向け製品など、最新技術を駆使してさまざまな分野に適応するストレージ製品を開発し提供 しています。

ディスクリート半導体事業部

ディスクリート半導体とは、ダイオードやトランジスタのように、単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年にわたって技術の蓄積があり、世界のトップ3に入る製品をたくさん抱えています。電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。

先端ディスクリート開発センター

先端ディスクリート開発センターは、最先端のプロセス技術、デバイス設計技術を駆使して、より高効率で小型軽量な新デバイスを開発する研究開発組織です。ストレージ&デバイスソリューション社と事業部の設計・技術部門とを結ぶ研究開発を担当しています。

ミックスドシグナルIC事業部

ミックスドシグナルI C事業部では、モータ制御を代表とするアナログI C、通信(Bluetooth®/Wi-Fi)用IC、画像認識(ViscontiTM) を含む車載用ICなど、幅広い製品分野を担当しています。これらの製品要求である高性能、高集積、低消費電力、低コストを実現するためには、アナログ設計 技術やプロセス/デバイス差異化技術が重要なコア技術であり、様々な製品要求に対応するために、最先端の技術開発を推進し、その技術で製品を開発し、市場 要求に対応しております。

ロジックLSI統括部

ロジックLSI統括部では、センサ技術/データ伝送技術/低消費電力技術等の開発強化を図り、ネットワーク・サーバ機器やモバイル機器へのソリューション提案を進めています。これらの最先端デジタル機器に対する市場要求にタイムリーに対応するため、従来にない付加価値を訴求していくアプリケーションプロセッサのApP Lite™や、開発期間短縮・低コスト化SoC(System on Chip)製品の実現を可能にするFFSA™(Fit Fast Structured Array)の戦略製品を企画・開発し、新しい製品の実現/価値を創出することに貢献
しています。

半導体研究開発センター

半導体研究開発センターは、ストレージ&デバイスソリューション社の研究開発部門です。半導体デバイスや プロセスに対するシミュレーション技術、RF/アナログ回路技術、アセンブリ/パッケージング技術といった基盤的 研究から、メモリシステム、ワイヤレス、SoC(System on Chip)、ソフトウェア、組込みシステムのソリューション 提案、さらには設計環境、設計手法にいたるまで半導体に関わる幅広い研究開発を行っています。

※BiCS FLASHは、株式会社東芝の商標です。

※Bluetooth®は、Bluetooth SIG, Inc. が所有する登録商標であり、東芝はライセンスに基づき使用しています。

※Wi-FiはWi-Fi Allianceの商標または登録商標です。

※FlashAir、Visconti、ApP LiteおよびFFSAは、株式会社東芝の商標です。

·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。