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SO6L(LF4)パッケージIC出力フォトカプラのラインアップ拡充: TLP2710(LF4)、他

製品情報 2018-04

これは、SO6L(LF4)パッケージIC出力フォトカプラのラインアップ拡充: TLP2710(LF4)、他の製品写真です。

「TLP2710(LF4)、他」の6品種は、当社SO6LパッケージIC出力フォトカプラのワイドリードフォーム[注1]オプションであるSO6L(LF4)パッケージのラインアップへ追加した新製品です。
SO6L(LF4)パッケージは、すでに高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用5品種の計8品種をラインアップしていますが、新たに高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用3品種の計6品種を追加しました。また、当社SDIP6(F type)パッケージに代わる新パッケージで実装互換です。さらに、パッケージ高さが最大2.3 mmと、SDIP6(F type)パッケージと比べて約45 %低くなります。そのため、基板裏面への実装など、高さ制限のある箇所へ搭載が可能となりセットの小型化に貢献します。

[注1] 標準パッケージに対しリード幅を広げる加工を施したリード形状品

3つの特⻑

  • SO6L(LF4)パッケージのラインアップを拡充
  • 低背パッケージ: 高さ2.3 mm (max) [SDIP6(F type)パッケージに比べて高さが約45 %低く実装互換]
  • 動作温度定格が高い

用途

  • 高速通信用
    (FAネットワーク、デジタルインタフェース、I/Oインタフェースボード、プログラマブルロジックコントローラ、インテリジェントパワーモジュール駆動[注2]など
  • IGBT/MOSFET駆動用
    (汎用インバータ、エアコンインバータ、太陽光発電インバータなど)

[注2] 対象品番 TLP2710(LF4)、TLP2745(LF4)、TLP2748(LF4)

製品仕様

(特に指定がない場合、@Ta=Topr)

品番 用途 パッケージ 絶対最大定格 供給電流
ICCH、ICCL
max
(mA)
スレッショルド
入力電流
(L→H)
IFLH
max
(mA)
伝達
遅延時間
tpLH、tpHL
max
(ns)
瞬時コモン
モードノイズ
除去電圧
CMH、CML
min
@Ta=25 °C
(kV/μs)
絶縁耐圧
BVS
min
@Ta=25 °C
(Vrms)
名称 高さ
max
(mm)
動作温度
Topr
(°C)
ピーク
出力電流
IOPH、IOPL
(A)
TLP2710(LF4) 高速
通信用

SO6L
(LF4)
2.3 -40~125 - 0.3[注3] 1.0 250 ±25 5000
TLP2745(LF4) -40~110 - 3 1.6 120 ±30 5000
TLP2748(LF4) -40~110 - 3 1.6[注4] 120 ±25 5000
TLP5771(LF4) IGBT/
MOSFET
駆動用
-40~110 ±1.0 3 2 150 ±35 5000
TLP5772(LF4) -40~110 ±2.5 3 2 150 ±35 5000
TLP5774(LF4) -40~110 ±4.0 3 2 150 ±35 5000

[注3] IDDH、IDDL
[注4] IFHL

端子配置図

これは、SO6L(LF4)パッケージIC出⼒フォトカプラのラインアップ拡充: TLP2710(LF4)、他の端子配置図です。

[注5] TLP2710(LF4)はVDD

応用回路例

これは、SO6L(LF4)パッケージIC出⼒フォトカプラのラインアップ拡充: TLP2710(LF4)、他の応用回路例です。

注: この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。

*本資料に掲載されている情報 (製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。