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SO6LおよびSO6L(LF4)パッケージのIC出力フォトカプラのラインアップ拡充: TLP2719、他

製品情報 2018-06

これは、SO6LおよびSO6L(LF4)パッケージのIC出力フォトカプラのラインアップ拡充: TLP2719、他の製品写真です。

当社は、当社SDIP6およびSDIP6(F type)パッケージと実装互換のSO6LおよびSO6L(LF4)[注1]パッケージのIC出力フォトカプラ「TLP2719、他」の4品種を製品化しました。
高速通信用SO6L(LF4)[注1]パッケージは、6品種をラインアップしており、新たに2品種を追加しました。また、SO6LおよびSO6L(LF4)[注1]パッケージは高さが最大2.3 mmと、SDIP6およびSDIP6(F type) パッケージと比べて約45 %低くなります。そのため、基板裏面への実装など、高さ制限のある箇所へ搭載が可能となり、セットの小型化に貢献します。

[注1] 標準パッケージに対しリード幅を広げる加工を施したリード形状品

特⻑

  • SO6LおよびSO6L(LF4)[注1]パッケージのラインアップを拡充
  • 低背パッケージ: 高さ2.3 mm (max)  [SDIP6やSDIP6(F type) と実装互換で高さが約45 %低い]
  • 動作温度定格が高い

用途

  • 産業機器の高速通信 (FAネットワーク、デジタルインタフェース、I/Oインタフェース、プログラマブルロジックコントローラなど)

製品仕様

(特に指定がない場合、@Ta=Topr)

品番 パッケージ 絶対
最大定格
ハイレベル
供給電流
ICCH
max
(mA)
ローレベル
供給電流
ICCL
max
(mA)
スレッショルド
入力電流
(H→L)
IFHL
max
(mA)
変換効率
IO/IF
min / max
(%)
伝搬
遅延時間
tpLH、tpHL
max
(ns)
コモンモード
過渡耐性
CMH、CML
min
@Ta=25 °C
(kV/μs)
絶縁耐圧
BVS
min
@Ta=25 °C
(Vrms)
名称 高さ
max
(mm)
動作温度
Topr
(°C)
TLP2719 SO6L 2.3 -40~100 0.001 - - 15 / 55 800[注2] ±10 5000
TLP2719(LF4) SO6L
(LF4)[注1]
TLP2766A SO6L -40~125 3 3 3.5 - 40 ±20
TLP2766A(LF4) SO6L
(LF4)[注1]

[注2] @Ta=25 °C

端子配置図

これは、SO6LおよびSO6L(LF4)パッケージのIC出力フォトカプラのラインアップ拡充: TLP2719、他の端子配置図です。

応用回路例

これは、SO6LおよびSO6L(LF4)パッケージのIC出力フォトカプラのラインアップ拡充: TLP2719、他の応用回路例です。

[注3] IPM (Intelligent Power Module)

注: この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。

*本資料に掲載されている情報 (製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。