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3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を採用したSingle Package SSDのサンプル出荷開始について

2016年8月4日

8月8日から米国サンタクララで開催される「Flash Memory Summit」に参考展示

BGシリーズwith BiCS FLASH™

当社は、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を初めて採用したSSDとして、最大容量512GB[注1]を小型BGAパッケージに実装したSingle Package SSD「BGシリーズwith BiCS FLASH™」のサンプル出荷を本日からPC OEM向けに限定的に開始します。2016年末以降、段階的に出荷を拡大していく予定です。

128GB、256GB、512GBのラインアップをそろえた新製品は、3ビット/セル(TLC)3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」とコントローラーを、NVM Express (NVMe) SSDとして業界最小[注2]となる16mm x 20mmのM.2 1620フォームファクターに収めたものです。当社従来製品の2.5型ケースタイプから約95%、M.2 2280タイプから約82%の面積の削減を実現しています。また、M.2 1620の実装タイプの他に、ソケットタイプのM.2 2230[注3]もラインアップし、ユーザーの用途に応じて製品を選択することができます。なお新製品は、2-in-1の薄型モバイルPCやタブレットで求められる低消費電力などの性能を実現するため、PCI Express® Gen3x2とNVMeプロトコルを採用しています。

また、「BGシリーズwith BiCS FLASH™」の性能を効果的に引き上げるホストメモリバッファ(HMB)機能を実装したデモ機を、8月8日から11日まで米国サンタクララで開催される「Flash Memory Summit」の東芝ブースに参考展示します。HMBでホストのDRAMの一部をSSDのフラッシュマネージメントとして使用することで、DRAM非搭載である「BGシリーズwith BiCS FLASH™」の性能を引き上げると共に、DRAM搭載製品に比べて低消費電力を実現することが可能になります。

当社は、今後もSSDのラインアップを強化し、多種多様なユーザーニーズに応えると共に、拡大を続けるSSD市場を喚起、けん引していきます。

*BiCS FLASHは、株式会社東芝の商標です。

*PCI Expressは、PCI-SIGの登録商標です。

*その他、本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。

[注1] 記憶容量:1MB(1メガバイト)=1,000,000(10の6乗)バイト、1GB(1ギガバイト)=1,000,000,000(10の9乗)バ イトによる算出値です。しかし、1GB=1,073,471,824(2の30乗)バイトによる算出値をドライブ容量として用いるコンピューターオペレーティングシステムでは、記載よりも少ない容量がドライブ容量として表示されます。ドライブ容量は、ファイルサイズ、フォーマット、セッティング、ソフトウェア、オペレーティングシステム およびその他の要因で変わります。

[注2]2016年8月4日現在。東芝調べ。

[注3]M.2 Type 2230-S3とM.2 Type 2230-S4

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:

SSD営業推進部

Tel: 03-3457-3432

http://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。