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薄型パッケージ採用の2.5Aピーク出力ゲートドライバカプラ発売について

2017年 6月30日
株式会社 東芝
ストレージ&デバイスソリューション社

TLP5832

当社は中容量のIGBTを直接駆動できる薄型パッケージ (SO8L)のゲートドライバカプラ「TLP5832」を製品化し本日から出荷を開始します。

新製品はSO8Lパッケージを採用することにより、SDIP6やDIP8(LF1オプション)パッケージの当社従来製品と比較して製品高さをそれぞれ約54%に縮小しました。これにより実装高さに制限のある場所への搭載を実現し、セットの小型化にも貢献します。また小型ながら沿面・空間距離8mm (最小)を確保し、高い絶縁性能を必要とする用途に適しています。

さらに、伝播遅延時間や伝播遅延スキューを動作温度定格全域(Ta = -40℃~110℃)で規格化しています。設計において温度マージンを減らすことができるため、インバータ回路の高効率設計が可能です。

米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23%を獲得しました。(出典:Gartner, Inc. “Market Share: Semiconductor Devices and Applications, Worldwide, 2016” 30 March 2017)

当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。

応用機器

  • IGBT駆動
  • 汎用インバータ
  • 太陽光発電インバータ
  • サーボアンプ
  • エアコンインバータ

新製品の主な特長

  • 厚み2.3 mm低背薄型SO8Lパッケージを採用
  • 沿面・空間距離:8 mm (最小)
  • 寿命特性に優れたLEDを採用
  • 高温動作定格:Topr = 110℃
  • ピーク出力電流定格: IOPH, IOPL max= ±2.5A

新製品の主な仕様

 (特に指定のない限り、@Ta = -40 ~ 110℃。標準値は、@Ta = 25℃条件下での値。)

品番 TLP5832
推奨動作条件
(@Ta=25℃)
ピーク出力電流
IOPH, IOPL max  (A)
±2.5
電源電圧
VCC min/max (V)
15/30
電気的特性 供給電流
ICCH, ICCL max  (mA)
3
スレッショルド入力電流(L→H)
IFLH max (mA)
5
スイッチング特性 伝搬遅延時間
tPLH, tPHL max  (ns)
200
伝搬遅延スキュー
tPsk min/max  (ns)
-80/80
コモンモード除去電圧 
(@Ta=25℃)
CMH, CML min  (kV/μs)
±20
絶縁性能
(@Ta=25℃)
絶縁電圧
BVS min (Vrms)
5000
構造パラメータ 空間距離 min
(mm)
8.0
沿面距離min
(mm)
8.0
絶縁物厚min
(mm)
0.4
新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。

https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TLP5832&region=jp&lang=ja

東芝のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。

https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:

オプトデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。