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品質への取り組み

このページは、半導体製品の信頼性情報について説明しています。

[2016年4月現在]

半導体製品に対する品質保証活動を効果的に推進し、製品の品質・信頼性の向上を図るため、以下の品質戦略を掲げ遂行しています。

  1. 設計段階での品質・信頼性の作り込み (Design-in)
    設計段階で高信頼性技術を作り込むために、
    • DR / AT (Design Review /Approval Test) の強化を図る
    • 先端技術に対応した評価・解析技術の開発を行う

  2. 製造工程での品質・信頼性の作り込み (Built-in)
    源流管理により工程で品質・信頼性を作り込むために、
    • 製造工程の自動化を行う
    • SPC (Statistical Process Control) 手法を活用し、継続的な品質の改善を図る

  3. 異常検出力および解析力向上による品質の改善 (Improvement)
    お客様に対する出荷品質を保証するために、
    • 故障率を信頼性試験によりモニタする
    • 故障解析により不良原因を究明し、工程にフィードバックする
    • 目標故障率を設定し、継続的な品質の改善を図る

  4. 顧客サービスの充実 (Customer Satisfaction)
    市場品質要求にこたえ、お客様の満足度を向上させるために、
    • 多様化するお客様の品質要求を工程および設計へ積極的にフィードバックする
    • データサービスの充実を図る
品質の作り込み

東芝の品質・信頼性の作り込み施策について。

ISO/TS16949への取り組み

車載向け半導体の品質マネージメントシステムについて。

お客様へのサポート

お客さまに信頼されるための活動について。

環境への取り組み

環境負荷低減のための活動の概略について。

このページは、半導体製品の信頼性情報について説明しています。

·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。