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略語集

このページは、半導体製品の信頼性情報について説明しています。

[2016年4月現在]

AC Alternating Current 交流電流
AES Auger Electron Spectroscopy オージェ電子分光
AFM Atomic Force Microscope 原子間力顕微鏡
AQL Acceptable Quality Level 合格品質水準
ASIC Application Specific Integrated Circuit 特定用途向けカスタム集積回路
ATPG Automatic Test Pattern Generator パターンの自動生成
EBテスタ Electron Beam Tester 電子ビームテスタ
BEM Breakdown Energy of Metal 金属配線に大電流を流し溶断するまでのエネルギー量で評価する方式
BM Barrier Metal バリアメタル
BPSG Boro Phospho Silicate Glass 硼素リン ケイ酸ガラス
BTI Bias Temperature Instability
CAD Computer Aided Design コンピュータ支援による設計
CCD Charge Coupled Device 電荷結合素子
CDM Charged Device Model デバイス帯電モデル
CIM Computer Integrated Manufacturing コンピュータをベースとした生産管理システム
CL* Contractual Liability 契約責任
CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor 相補性金属酸化膜半導体
CMP Chemical Mechanical Polishing 化学機械研磨法
CTR Current Transfer Ratio 電流変換効率
CVD Chemical Vapor Deposition 化学反応による気相成長
DAT* Design Approval Test 設計認定試験
DC Direct Current 直流電流
DIP Dual Inline Package リード・ピンが2直列並行に配置されているパッケージ
DL Defect Level 欠陥レベル
DLTS Deep Level Transient Spectroscopy 不純物準位分光評価
DR Design Review 設計審査
ECP Environmentally Conscious Products 環境調和型製品
EBIC Electron Beam Induced Current 電子線誘起電流
EEPROM Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory 記憶内容を電気的に書き換え可能な読み出し専用メモリ
EM ElectroMigration エレクトロマイグレーション
EMS Emission MicroScope エミッション顕微鏡
EPMA  Electron Probe X-ray Micro Analyzer X線マイクロアナライザー、電子線マイクロアナライザー
EPROM Erasable and Programmable Read Only Memory 消去可能な再書き込み可能な読み出し専用メモリ
ESD ElectroStatic Discharge 静電気放電
ESR Electron Spin Resonance 電子スピン共鳴
FBGA Fine pitch Ball Grid Array BGA (パッケージ) 種類の1つ
FIB Focused Ion Beam 集束イオンビーム
FMEA Failure Mode and Effects Analysis 故障モード及びその影響度解析
FTA Fault Tree Analysis 故障の木解析
FT-IR Fourier Transform Infrared Spectroscopy フーリエ変換赤外分光
HBM Human Body Model 人体帯電モデル
HCI Hot Carrier Injection ホットキャリア注入
IC Integrated Circuit 集積回路
IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ
ISS Ion Scattering Spectroscopy イオン散乱エネルギースペクトル
LCC Leadless Chip Carrier package リードのない小型、高密度用パッケージ
LED Light Emitting Diode 発光ダイオード
LEELS Low Energy Electronic Loss Spectroscopy 低速電子エネルギー損失分光
LSI Large Scale Integration 大規模集積回路
LQFP Low profile Quad Flat Package QFP (パッケージ) 種類の1つ
LTPD Lot Tolerance Percent Defective Lot許容不良率
MSDS Material Safety Data Sheet 化学物質安全性データシート
MTBF Mean Time Between Failures 平均故障間隔時間
MTF Median Time to Failure メジアン故障寿命
MTTF Mean Time To Failure 平均故障寿命
NBTI Negative Bias Temperature Instability 負バイアス不安定性
OBIC Optical Beam Induced Current 光励起電流法
OBIRCH Optical Beam Induced Resistance CHange 光ビーム加熱抵抗変化検出法 (オバーク)
ONO Oxide Nitride Oxide SiO2/SiN/SiO2 (ONO) の3層構造
OSF Oxidation induced Stacking Fault 酸化誘起積層欠陥
PAT* Production Approval Test 量産品質認定試験
PCB Printed Circuit Board プリント回路基板
PDA Personal Digital Assistant 携帯情報端末
PEM Photo Emission Microscopy エミッション顕微鏡
PEP Photo Etching Process 写真蝕刻工程
PGA Pin Grid Array package パッケージの下面からリードピンを取り出すLSIパッケージの1つ
PIXE Particle Induced X-ray Emission 粒子線励起X線
PL Product Liability 製造物責任
QAT* Quality Approval Test 量産試作品認定試験
QFP Quad Flat Package 四方にリードのあるフラットパッケージ
RBS Rutherford Backscattering Spectrometry ラザフォード後方散乱
RIE Reactive Ion Etching 反応性イオンエッチング
SCM Supply Chain Management サプライチェーンマネジメント
SEM Scanning Electron Microscope 走査電子顕微鏡
SILC Stress Induced Leakage Current
SIMS Secondary Ion Mass Spectrometry 二次イオン質量分析装置
SIP Single In line Package ピン配列が片側一列だけになっているICパッケージ
SM Stress Migration ストレスマイグレーション
SMD Surface Mounted Devices 面実装デバイス
SoC System on Chip
SPC Statistical Process Control 統計的品質管理
SPM Scanning Probe Microscope 走査形プローブ顕微鏡
SSOP Shrink SOP (Small Outline Package) SOP (パッケージ) 種類の1つ
STM Scanning Tunneling Microscope 走査形トンネル顕微鏡
TAT Turn Around Time 納期、応答時間
TCP Tape Carrier Package ICチップをテープフィルムと接続し、樹脂を封止するTAB技術を用いたパッケージ
TDDB Time Dependent Dielectric Breakdown 経時絶縁破壊.酸化膜故障予測手段
TEG Test Element Group
TEM Transmission Electron Microscope 透過電子顕微鏡
TOF-SIMS Time Of Flight Secondary Ion Mass Spectrometry 飛行時間型2次イオン質量分析装置
TPM Total Productive Maintenance 全員参加の生産保全
TTF Time To Failure
UPS Ultra-violet Photoelectron Spectroscopy 紫外光励起光電子分光
VPS Vapor Phase Soldering 蒸気相はんだ付け
XPS X-ray Photoelectron Spectroscopy X線光電子分光

【備考】
* 印は当社の社内用語を示す。

参考文献: (株)東芝、「図解 半導体ガイド」

このページは、半導体製品の信頼性情報について説明しています。

·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。