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車載インタフェースブリッジIC

車載システム、特にIVI(In-Vehicle Infotainment)システムでは高機能化に伴い、周辺デバイスとSoCとの間にインタフェースのちがい(Gap)により、直接つながることができない問題が発生してきています。当社はインタフェースブリッジICを提供することで、このインタフェースのGap問題の解決のお手伝いをいたします。

車載ペリフェラルブリッジIC

車載IVI(In-Vehicle Infotainment)システムの高機能化に伴い、スマートフォーンやタブレットで実績があるSoCが車載システムでも使われる機会が増えてきました。しかし、これらのSoCがもともとターゲットしていたシステムと車載システムではDisplayなどの周辺デバイスのインタフェース仕様が異なるため、インタフェースの違いを吸収するブリッジチップが必要になる場合が増えてきました。

Connectivity Product Line-up

Connectivity Product Line-up

AMPD(インタフェイスブリッジIC) の必要性

映像用I/F としてMIPI しか持たないSoC ではAMPDが必要になる場合がある

AMPD(インタフェイスブリッジIC) の必要性

当社は民生用にMIPI®をもったインタフェースブリッジチップを数多く開発し、多くのSoCとの接続市場実績があります。今回はそのラインナップの中から車載向けに以下の機能をもつものを製品化することで、車載システムで発生するインタフェースのGapを埋めることをサポートいたします。

  • TC9590XBG   : HDMI® -> MIPI® CSI2
  • TC9591XBG   : MIPI® CSI2 <-> Parallel
  • TC9592/3XBG : MIPI® DSI -> LVDS

新製品の主な仕様は以下のとおりです。

A-CPLB A-H2C A-D2L(-LP) A-D2DP
車載向け TC9591 TC9590 TC9592 TC9593 TC959x
民生向け TC358748I TC358743I TC358774 TC358775 TC358867
Input
  • MIPI CSI2 RX 4Lanes x 1ch
  • Parallel input 24bit@154MHz
HDMI 1.4a MIPI DSI
4 Lanes x 1ch
MIPI DSI
4 Lanes x 1ch
MIPI DSI
4 Lanes x 1ch./ MIPI DPI (24bit)
Output
  • Parallel output 24bit@100MHz
  • MIPI CSI2-TX
    4Lanes x 1ch

MIPI CSI2-TX 4Data LanesX1ch

LVDS
Single Link 
(5 pairs/ link)

LVDS
Dual Link
(5 pairs/ link)
Display Port
x 2 Ports/
MIPI DPI (24bit)
Resolution - - UXGA 1600x1200
@ 24bit
WUXGA 1920x1200 @24bit WUXGA
1920x1200
@24bit
Ta -40~105℃ -40~85 ℃ -40~85 ℃ -40~85 ℃ -20~85 ℃
PKG VFBGA80
7mm x 7mm
0.65mm pitch
LFBGA64
7mm x 7mm 0.8mm pitch
VFBGA49
5mm x 5mm 0.65mm pitch
VFBGA64
6mm x 6mm 0.65mm pitch
VFBGA80
7mm x 7mm
0.65mm pitch

*HDMI:HDMI、HDMIロゴは、米国およびその他の国々における、HDMIライセンシングの商標または登録商標です。

*MIPI:MIPI®のマークとロゴはMIPI® Alliance, Inc.の登録商標です。

*上記4製品ともES対応中

車載イーサネットブリッジIC

TC9560XBG / TC9560AXBG [開発中] / TC9560BXBG [開発中]

車載アプリケーションのためのEthernet AVBブリッジソリューションをご提案するブリッジICです。

車載ネットワークインタフェース:

  • 次世代車載情報通信システム (IVIシステム)
  • テレマティクス
  • その他、車載サブシステム
特長
  1. ギガビットイーサネットのインタフェースを持ち、オーディオ、ビデオ、データをEthernet AVB規格[IEEE 802.1AS、IEEE 802.1Qav規格に準拠]でPCIe®(PCI Express®)インタフェース、HSICインタフェース、またはI2S/TDM(Time Division Multiplex)インタフェース(オーディオ)経由でホストSoC(Application Processor)と通信が可能です。
  2. ホストSoC(Application Processor)とのインタフェースは、PCIe Gen2.0(5GT/s)、PCIe Gen1.0(2.5GT/s)をサポートします。また、HSICインタフェース(480Mbps)をサポートします。
  3. Ethernet のPHYとの接続は、RGMII、RMII、MIIから選択が可能です。
  4. 低消費電力モードに対応し、常温で1 mW(当社計測による代表値(typical値))を実現するように設計されています。低消費電力モードからの復帰も100 ms (当社計測による代表値(typical値))と市場要求に応えた短時間の復帰を実現しています。また、車載ICの品質試験規格AEC-Q100 Grade 3に準拠予定です。
システム構成図
  • 構成例

これはシステム構成例です。

  • 接続例

これは接続例です。

TC9560ファミリー 品番 TC9560XBG TC9560AXBG** TC9560BXBG**
パッケージ PLFBGA170 (0.65)
用 途 車載アプリケーションのための、
Ethernet AVB ブリッジソリューション
機能と特長 Host (External application) I/F: -
  • PCIe I/F [Gen2.0 (5 GT/s), Gen1.0 (2.5 GT/s), Endpoint, Single lane]
  • HSIC I/F (480 Mbps)
- -
Automotive I/F:
  • Ethernet AVB [IEEE802.1AS, IEEE802.1Qav]
    インタフェースはRGMII/RMII/MIIから選択、MAC
  • CAN-FD (2 ch)
- -
Audio I/F: I2S/TDM
Peripheral I/F: I2C/SPI, Quad-SPI, UART, GPIO, INTC
CPU Core: Arm®Cortex®-M3
電源電圧 (V) 1.8/3.3 for IO, 1.2 for HSIC, 1.2/2.5/3.3 for RGMII/RMII/MII, 1.1 for Core

**: 開発中

※ArmおよびCortexは、Arm Limited(またはその子会社)のUSまたはその他の国における登録商標です。

※PCI ExpressまたはPCIeは、PCI-SIG社の商標または登録商標です。

※本ページに記載されているシステムおよび製品名は、一般に各社の登録商標または商標です。

ご検討の方に

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。