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パッケージ実装技術

最適パッケージのご提案

製品の用途により、パッケージに求められる性能は異なります。当社はこれらのご要望にお応えするため、小型・軽量技術、薄型化技術、多ピン化技術、高速化技術、高放熱性技術をベースにさまざまな種類のパッケージソリューションを提供しています。

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。