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広帯域メモリ実装技術

Stacked Chip SoC (SCS)

半田マイクロバンプによる多ピンチップ間接続により、高バンド幅を維持しながら低消費電力を実現します。

  • 多ピン対応 625バンプ/mm2 (40μmピッチ)
  • 低配線容量 0.4pF以下 (ワイヤボンディング約2.5pF)
  • DRAM x1024 1Gb, x2048 2Gb量産中
チップ構造

チップ構造

応用事例:グラフィックス処理SoC

対LPDDR3比 60% 電力削減
LPDDR3 SCS with Custom DRAM
Total DRAM Power*[W] 3.84 1.50
Data width [bit/unit] 32 2048
# of DRAMs 8 1
interface speed [Mbps] 1600 200
Total bandwidth [GB/s] 50 50

* excluding SoC power

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。