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東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

半導体故障解析・回路修正・テストサービス

半導体の故障解析サービス/回路修正サービス/テストサービスを提供いたします。

デバイス単体、マニュアル評価環境,もしくはLSIテスタ等で故障を再現させ各種解析装置(エミッション顕微鏡、IR-OBIRCH、EBテスタ、ナノプローバ等)と接続することで様々な故障解析サービスを提供いたします。
LSIテスタを利用する際に必要なテスト環境も提供可能です。

FIB加工装置を用いた回路修正サービスでは、Cu配線、Low-k膜製品も加工できます。
故障解析/回路修正の前に必要なパッケージ開封やポリイミド膜剥離等前処理も行います。

評価、量産時の様々な製品テストに関わるサービスを提供いたします。

 

半導体開発フローにおける故障解析・回路修正・テストサービスを示した図です。

ご検討の方に

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。