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クロスリファレンスでは参考品名が表示されますので、製品に関する最新の情報をデータシート等でご確認の上、単独およびシステム全体で十分に評価し、お客様の責任において適用可否を判断してください。
参考にしている情報は、取得した時点の各メーカーの公式情報に基づいた当社の推定によるものです。
当社は、情報の正確性、完全性に関して一切の保証をいたしません。また、情報は予告なく変更されることがあります。

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東芝デバイスソリューション株式会社

半導体故障解析・回路修正・テストサービス

半導体の故障解析サービス/回路修正サービス/テストサービスを提供いたします。
デバイス単体、マニュアル評価環境,もしくはLSIテスタ等で故障を再現させ各種解析装置(エミッション顕微鏡、IR-OBIRCH、EBテスタ、ナノプローバ等)と接続することで様々な故障解析サービスを提供いたします。
LSIテスタを利用する際に必要なテスト環境も提供可能です。
FIB加工装置を用いた回路修正サービスでは、Cu配線、Low-k膜製品も加工できます。
故障解析/回路修正の前に必要なパッケージ開封やポリイミド膜剥離等前処理も行います。
評価、量産時の様々な製品テストに関わるサービスを提供いたします。

※当社製品(東芝製半導体製品)につきましては、営業窓口でのご対応とさせていただきますので、お取引のございます営業窓口、ご購入先窓口、またはお近くの弊社国内営業窓口へご相談願います。
本サービスは、当社以外の半導体製品が対象となります。

本サービスについての詳細は東芝デバイスソリューション(株)ウェブサイトをご覧ください。

半導体開発フローにおける故障解析・回路修正・テストサービスを示した図です。

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