デジタル出力モジュール回路

出力モジュール回路内での信号通信においては、外部信号(出力)ラインは本体と絶縁が必要です。光結合方式のフォトカプラーを用いることで簡単かつ確実に絶縁することができます。トランジスター出力フォトカプラーまたは高速通信が可能なIC出力フォトカプラーを推奨します。さらに、各国で定められた安全基準を遵守することが重要であり、東芝フォトカプラーは、UL1577、VDE:EN60747-5-5、EN62368-1などの承認を得ております。また、出力段では、低オン抵抗のMOSFETによる低消費電力化や、高耐圧・大電流のトランジスターアレイによる高出力化に寄与します。

代表的な推奨製品の例を下記に掲載するとともに、製品入手のためオンラインディスティ在庫検索ページへのリンクも掲載していますので合わせてご確認ください。

当社のアイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR)は、フォトカプラー、ソリッドステートリレー(SSR)、光伝送モジュールをラインアップしています。フォトカプラーは、機器の安全性向上、低消費電力化、小型・薄型化に大きく貢献しています。

当社はワンゲートロジックICを世界で初めて商品化いたしました。業界のパイオニアとして、小型・薄型・低電圧動作製品など、多彩な製品のラインアップ拡大をしていきます。

トレンチ構造を採用し、優れた微細化技術を用いてセルの高集積化を進めることで、ドレイン・ソース間オン抵抗 R_DS(ON)を改善しています。

当社のトランジスターアレイ製品は、出力構成をバイポーラートランジスター型からDMOS FET型にしており、高効率・大電流出力を実現しております。