Contact us

Откроется новое окно Откроется новое окно

Инновационные решения для устройств оптической развязки — усовершенствованные технологии производства оптопар обеспечивают улучшенную защиту при уменьшении размера корпуса

Оптопары (также известные как устройства оптической развязки или оптроны) становятся все более важным связующим звеном между цепями, работающими при разных напряжениях.

Они обеспечивают гальваническую изоляцию цепей, которая может использоваться для предотвращения потенциально разрушительных контурных токов между общими выводами с разными потенциалами или для предотвращения повреждения компонентов и травмирования людей в результате импульсных колебаний тока или напряжения. Оптическая развязка также помогает предотвратить распространение электрического шума и устранить рассогласование полных сопротивлений.

Возможности минитюаризации компонентов оптической развязки ограничены необходимостью соответствия требованиям обязательных стандартов безопасности, таких как IEC 60747-5-5. Стандарт IEC 60747-5-5 требует минимальной длины утечки и зазора 5 мм для прохождения функциональных испытаний изоляции при пиковом напряжении 707 В, а также толщины изоляции как минимум 0,4 мм для выполнения требований к усиленной изоляции.

Это создает проблемы для проектировщиков компонентов при реализации оптронов в сверхминиатюрных корпусах.

Несмотря на ограничения, эффективное внутреннее размещение и технология корпусов для поверхностного монтажа позволяют изготавливать новые устройства меньших габаритов и с меньшей высотой корпуса, выполняя требования стандарта IEC 60747-5-5 или превосходя их.

Корпус SO6 с размерами 7,0 мм x 3,7 мм x 2,3 мм обеспечивает напряжение изоляции 3750 В и максимальное рабочее напряжение изоляции 707 В (пиковое значение). Это идеально подходит для таких областей применения, где требуются более высокие характеристики изоляции, чем у существующих устройств для поверхностного монтажа в корпусах Mini-Flat SOP (MFSOP6), для которых рабочее напряжение составляет 565 В (пиковое значение). Для достижения сравнимых характеристик изоляции проектировщикам пришлось бы использовать более крупные SDIP-устройства с размерами корпуса 9,7 мм x 4,6 мм x 4,0 мм.

Характеристики изоляции корпусов MFSOP6, SDIP и SOP6.
Характеристики изоляции корпусов MFSOP6, SDIP и SOP6.

В дополнение к повышению безопасности при малых размерах корпуса, в развитии устройств оптической развязки также стоят задачи энергосбережения и увеличения сроков службы за счет усовершенствования встроенных светодиодных излучателей.

Светодиоды на основе арсенида галлия (GaAs) эффективно работают в различных устройствах множества производителей. Компания Toshiba не стоит на месте и использует самые современные технологии светодиодов на основе арсенида галлия-алюминия (GaAlAs) в новых семействах устройств. Эти светодиоды могут управляться низкими токами, что позволяет снизить энергопотребление и увеличить срок службы светодиода.

Toshiba выпускает более 20 устройств в самом современном корпусе для поверхностного монтажа SO6 для таких применений, как передача логических сигналов и управление интеллектуальными силовыми модулями, БТИЗ и МОП-транзисторами. Ассортимент устройств включает симисторные оптопары без перехода через ноль (NZC) и с переходом через ноль (ZC), устройства с выходным МОП-транзистором (фотореле), устройства с транзисторным выходом с входами переменного и постоянного тока с возможностью выбора стандартного выхода или выхода с составным транзистором с объединенными коллекторами.

Click here to download the whitepaper

To Top
·Before creating and producing designs and using, customers must also refer to and comply with the latest versions of all relevant TOSHIBA information and the instructions for the application that Product will be used with or for.